[发明专利]焊料粉末的制造方法、焊料用浆料及电子部件的安装方法有效
| 申请号： | 201711180171.7 | 申请日： | 2014-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN107877029B | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 植杉隆二;久芳完治 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 朴圣洁;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供焊料粉末的制造方法、焊料用浆料及电子部件的安装方法。溶剂中添加含铜化合物和含锡化合物及分散剂来制备溶解液，调整pH后加入还原剂的水溶液来还原铜离子和锡离子，制出液体中分散有金属粉末的分散液，静置后，舍弃上清液并加水搅拌，将金属粉末洗涤和固液分离，在回收的固体成分中加入高沸点溶剂在惰性气体气氛下加热，再次静置，舍弃上清液并加水搅拌，由此将金属粉末洗涤，回收固体成分，干燥固体成分，制出以Cu和金属间化合物Cu |
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| 搜索关键词： | 焊料 粉末 制造 方法 浆料 电子 部件 安装 | ||
【主权项】：
一种焊料粉末的制造方法，溶剂中添加含铜化合物和含锡化合物以及分散剂来制备溶解液，将该溶解液的pH调整为0～2.0，在pH调整后的溶解液中加入还原剂的水溶液来还原铜离子和锡离子，由此制备出液体中分散有金属粉末的分散液，静置该分散液使生成的所述金属粉末沉降后，舍弃上清液并加入水进行搅拌，由此将所述金属粉末洗涤和固液分离，在回收的固体成分中加入沸点为100℃以上的高沸点溶剂在惰性气体气氛下进行加热，再次静置使生成的所述金属粉末沉降后，舍弃上清液并加入水进行搅拌，由此将所述金属粉末洗涤，并回收固体成分，对该固体成分进行干燥，由此制造出以Cu和金属间化合物Cu3Sn、Cu6Sn5为中心核、以Sn为包覆层的焊料粉末，其中，所述含铜化合物和含锡化合物以含铜化合物相对于含锡化合物的摩尔比、即含铜化合物/含锡化合物以0.00844/0.0256或0.0120/0.0256的比例添加到溶剂中并搅拌而制备出溶解液，所述焊料粉末的平均粒径为30μm以下，所述焊料粉末中，铜的含有比例为15质量％或20质量％。
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