[发明专利]一种导电银浆厚度测量方法在审
| 申请号： | 201711180155.8 | 申请日： | 2017-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN107706124A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 徐志华;葛建秋;张彦;陈玲 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明，一种导电银浆厚度测量方法，主要是针对装片完成后，对导电银浆的厚度进行检测，以确保其厚度符合设计要求，以此保证最终产品的质量。通过对芯片4个边角进行划分测量区域，分别测量芯片表面到承载座的高度，再减去芯片的厚度，以此间接得到所述区域导电银浆的厚度尺寸；将相关测量尺寸与设计许用值进行比对，以此确认芯片的装片效果，最终确保装片质量的稳定、可靠，提高成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 厚度 测量方法 | ||
【主权项】：
一种导电银浆厚度测量方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、将装片完成的半成品，放置到测量台上；步骤2、根据芯片的4个角落划分为4个测量区域A、B、C、D，分别测量芯片表面相对于承载座表面的尺寸，分别为LA、LB、LC、LD；步骤3、将上述4个尺寸，分别减去芯片厚度LDie，得到实际的导电银浆厚度值la、lb、lc、ld；步骤4、将导电银浆厚度实际值与许用值进行比对，判断导电银浆厚度实际值是否满足设计需求；步骤5、完成测量，将半成品放回生产工位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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