[发明专利]一种装片固化测试方法在审
| 申请号： | 201711180040.9 | 申请日： | 2017-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN107727484A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 徐志华;张彦 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/00 | 分类号： | G01N3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明，一种装片固化测试方法，主要是针对装片完成，并进行固化后，对芯片的固化强度进行推力测试；本发明通过规定测试步骤，及推力测试加载情况，对比要求，明确测试标准，便于操作，已提高测试效率，进而确保产品的质量稳定、可靠，提高成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固化 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种装片固化测试方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、对初步装片完成的芯片进行固化；步骤2、将固化完成的芯片连同承载座，移至推力测试台上；步骤3、将承载座固定在测试台面上，调整推力测试探头，对准芯片的长边面中心，偏离固定剂结合处，与芯片本体相接触；步骤4、启动推力测试仪，均匀加载推力，直至芯片剥离，记录最大推力值。
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