[发明专利]一种装片固化测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及芯片封装行业，具体涉及装片时对固化强度进行测量的方法。

背景技术

随着科技发展，电子产业突飞猛进，各种集成、控制电路需求急剧增长，对芯片封装的需求也增长迅猛。

芯片封装是指，将精密的半导体集成电路芯片安装到框架上，然后利用引线将芯片与框架引脚相连接，最后用环氧树脂将半导体集成电路芯片固封起来，外界通过引脚与内部的芯片进行信号传输。封装主要是对精密的半导体集成电路芯片进行固封，使半导体集成电路芯片在发挥作用的同时，不受外界湿度、灰尘的影响，同时提供良好的抗机械振动或冲击保护，提高半导体集成电路芯片的适用性。同时封装在金属框架上，增加了散热面积，提高了芯片的运行可靠性。

装片，作为芯片封装中一个重要的环节，即利用粘结剂或铅锡焊料将细小的半导体集成电路芯片初步固定到框架承载座上，为后续的引线焊接及固封提供支撑。

一般的粘结剂可以分为导电胶/绝缘胶，粘接强度略低，但操作简便；而铅锡焊料固定，则需要高温焊接。

为了测试芯片固定到承载座上的强度，有必要采用一定的方法进行测试，以便确定芯片安装的可靠性。

发明内容

本发明的目的是提供一种装片固化测试方法，以弥补现有测量过程中的不足。

为了达到上述目的，本发明提供了一种装片固化测试方法，步骤如下：

步骤1、对初步装片完成的芯片进行固化；

步骤2、将固化完成的芯片连同承载座，移至推力测试台上；

步骤3、将承载座固定在测试台面上，调整推力测试探头，对准芯片的长边面中心，偏离固定剂结合处，与芯片本体相接触；

步骤4、启动推力测试仪，均匀加载推力，直至芯片剥离，记录最大推力值。

优选的，上述步骤3中，先目视判断芯片长边面2侧的固化剂爬坡高度h，选择中心部位爬坡高度h较低的一侧作为所述推力测试探头接触面。

优选的，上述步骤4中，记录到的最大推力值，与标准值进行比较：

（1）导电胶/绝缘胶产品：

a.对于面积>1mm²的芯片，最大推力值需大于10N；

b.对于面积≤1mm²的芯片，最大推力值需大于4N；

（2）铅锡焊料产品：

a.对于面积>1mm²的芯片，最大推力值需大于50 N；

b.对于面积≤1mm²的芯片，最大推力值需大于10N；

对于符合上述要求的产品，判断为合格品，正常流转；对于不符合上述要求的产品，判断为不合格品，需要重新检查装片工艺。

优选的，上述步骤4中，针对不同的产品，采用不同的推力加载速度：

（1）导电胶/绝缘胶产品：

a.对于面积>1mm²的芯片，推力加载速度为1N/s；

b.对于面积≤1mm²的芯片，推力加载速度为0.4N/s；

（2）铅锡焊料产品：

a.对于面积>1mm²的芯片，推力加载速度为5N/s；

b.对于面积≤1mm²的芯片，推力加载速度为1N/s。

本发明的一种装片固化测试方法，用于针对芯片封装中的装片工序。本发明的有益效果是：根据不同的芯片固化类型及芯片大小，来分别确定芯片固化强度的测试标准，并制定不同的测试加载速度，及最终判定标准，以此来明确芯片固化效果，便于操作。

附图说明

图1为本发明的固化剂爬坡高度示意图；

图2为本发明的推力测试示意图；

其中，1为芯片；2为承载座；3为固化剂；4为推力测试探头。

具体实施方式

本发明主要针对芯片封装过程中的装片工序，提供了一种装片固化测试方法，具体步骤如下：

步骤1、对初步装片完成的芯片进行固化。

步骤2、将固化完成的芯片连同承载座，移至推力测试台上。

步骤3、将承载座固定在测试台面上，调整推力测试探头，对准芯片的长边面中心，偏离固定剂结合处，与芯片本体相接触。

本步骤中，先目视判断芯片长边面2侧的固化剂爬坡高度，即如图1所示的h，选择中心部位爬坡高度较低的一侧作为所述推力测试探头接触面。这样能够保证所述推力测试探头能够较完整的直接对芯片本体施加测试推力，即如图2所示。