[发明专利]一种基于多层走线的微波组件结构有效

专利信息
申请号: 201711169871.6 申请日: 2017-11-22
公开(公告)号: CN107978829B 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 胡天涛;杜勇;刘兴 申请(专利权)人: 贵州航天计量测试技术研究所
主分类号: H01P3/12 分类号: H01P3/12
代理公司: 贵阳中新专利商标事务所 52100 代理人: 商小川
地址: 550009 *** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明公开了一种基于多层走线的微波组件结构,包括多层布线基板,在所述多层布线基板上设置有将微波信号的传输路径沿其传输方向分隔开的分腔屏蔽盖板,在分腔屏蔽盖板上设置有1个以上的并排设置的腔体,各腔体的腔壁端面与多层布线基板连接,且在多层布线基板上与腔壁的接触表面处涂敷有导电铜层,在导电铜层底部的多层布线基板上设置有接地孔,由此构成封闭的相互独立的分区微波信号传输通道;本发明通过多层布线基板分区、分腔屏蔽盖板分腔实现了微波信号良好的屏蔽分腔设计,相比于传统使用腔体分腔的结构极大的降低了微波组件的体积,并能获得较好的微波组件性能,能有效降低微波信号的空间串扰与互耦。
搜索关键词: 一种 基于 多层 微波 组件 结构
【主权项】:
一种基于多层走线的微波组件结构,包括多层布线基板(1),其特征在于:在所述多层布线基板(1)上设置有将微波信号的传输路径沿其传输方向分隔开的导电分腔屏蔽盖板(2),在分腔屏蔽盖板(2)上设置有1个以上的并排设置的腔体(3),各腔体(3)的腔壁(4)端面与多层布线基板(1)连接,且在多层布线基板(1)上与腔壁(4)的接触表面处涂敷有导电铜层,在导电铜层底部的多层布线基板(1)上设置有接地孔(7),由此构成封闭的相互独立的分区微波信号传输通道。
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