[发明专利]一种基于多层走线的微波组件结构

说明书

本发明公开了一种基于多层走线的微波组件结构，包括多层布线基板，在所述多层布线基板上设置有将微波信号的传输路径沿其传输方向分隔开的分腔屏蔽盖板，在分腔屏蔽盖板上设置有1个以上的并排设置的腔体，各腔体的腔壁端面与多层布线基板连接，且在多层布线基板上与腔壁的接触表面处涂敷有导电铜层，在导电铜层底部的多层布线基板上设置有接地孔，由此构成封闭的相互独立的分区微波信号传输通道；本发明通过多层布线基板分区、分腔屏蔽盖板分腔实现了微波信号良好的屏蔽分腔设计，相比于传统使用腔体分腔的结构极大的降低了微波组件的体积，并能获得较好的微波组件性能，能有效降低微波信号的空间串扰与互耦。

技术领域

本发明涉及一种基于多层走线的微波组件结构，属于微波组件技术领域。

背景技术

微波组件现今正向着小型化、高集成度方向发展，多层走线技术已应用于微波组件电路设计中，如低温共烧陶瓷技术（LTCC）、多层混压印制板技术等。采用多层走线技术能有效提高微波电路集成度，用基板内部走线替代传统微波组件的电源与控制线接插件，互连线更短，极大缩减了微波组件电路体积。但微波电路不同于低频电路，微波信号的空间辐射、导线间互耦效应会严重影响微波组件的性能指标，如杂散信号抑制与小信号衰减则很难获得较好的指标。采用多层走线技术如何实现高性能的微波组件，微波组件结构设计就显得十分重要。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种基于多层走线的微波组件结构，以解决微波信号的空间辐射、导线间互耦效应会严重影响微波组件性能的问题。

本发明的技术方案是：一种基于多层走线的微波组件结构，包括多层布线基板，在所述多层布线基板上设置有将微波信号的传输路径沿其传输方向分隔开的分腔屏蔽盖板，在分腔屏蔽盖板上设置有1个以上的并排设置的腔体，各腔体的腔壁端面与多层布线基板连接，且在多层布线基板上与腔壁的接触表面处涂敷有导电铜层，在导电铜层底部的多层布线基板上设置有接地孔，由此构成封闭的相互独立的分区微波信号传输通道。

在所述导电铜层上设置有柔性平面导电层。

所述柔性平面导电层的材质为导电橡胶或导电泡沫。

所述柔性平面导电层的厚度为0.1-0.2mm。

所述分腔屏蔽盖板材质为铝或铜。

所述多层布线基板底部连接有底板，在底板上对应位置设置有接地孔。

本发明的有益效果是：本发明通过多层布线基板分区、分腔屏蔽盖板分腔实现了微波信号良好的屏蔽分腔设计，相比于传统使用腔体分腔的结构极大的降低了微波组件的体积，并能获得较好的微波组件性能，能有效降低微波信号的空间串扰与互耦。

另外，本发明还具有以下特点：一是微波组件结构简单，工艺实现性强；二是能极大的提高采用多层布线技术的微波组件性能指标，为基于LTCC、多层混压印制板技术的微波组件提供了一种有效可行的结构设计方法。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图中：1、多层布线基板，2、分腔屏蔽盖板，3、腔体，4、腔壁，5、柔性平面导电层，6、底板，7、接地孔。

具体实施方式

下面结合附图及具体的实施例对发明进行进一步介绍：

如图1所示，本实施例一种基于多层走线的微波组件结构，包括多层布线基板1，多层布线基板1底部连接在底板6上，底板6实现对多层布线基板1的支撑，在多层布线基板1上设置有将微波信号的传输路径沿其传输方向分隔开的分腔屏蔽盖板2，在分腔屏蔽盖板2上设置多个并排的腔体3，各腔体3的腔壁4端面与多层布线基板1连接，且在多层布线基板1上与腔壁4的接触表面处涂敷有导电铜层，在导电铜层底部的多层布线基板1上设置有接地孔7，在底板6上的对应位置也设置有接地孔7，由此构成封闭的相互独立的分区微波信号传输通道。