[发明专利]一种基于多层走线的微波组件结构有效
| 申请号： | 201711169871.6 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN107978829B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 胡天涛;杜勇;刘兴 | 申请（专利权）人： | 贵州航天计量测试技术研究所 |
| 主分类号： | H01P3/12 | 分类号： | H01P3/12 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 商小川 |
| 地址： | 550009 *** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 多层 微波 组件 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于多层走线的微波组件结构，包括多层布线基板（1），其特征在于：在所述多层布线基板（1）上设置有将微波信号的传输路径沿其传输方向分隔开的导电分腔屏蔽盖板（2），在导电 分腔屏蔽盖板（2）上设置有1个以上的并排设置的腔体（3），各腔体（3）的腔壁（4）端面与多层布线基板（1）连接，且在多层布线基板（1）上与腔壁（4）的接触表面处涂敷有导电铜层，在所述导电铜层上设置有柔性平面导电层（5），在导电铜层底部的多层布线基板（1）上设置有接地孔（7），所述多层布线基板（1）底部连接有底板（6），在底板（6）上对应位置设置有接地孔（7）由此构成封闭的相互独立的分区微波信号传输通道；所述导电 分腔屏蔽盖板（2）材质为铝或铜；所述柔性平面导电层（5）的材质为导电橡胶或导电泡沫，所述柔性平面导电层（5）可填充基板导电铜层与导电分腔 屏蔽盖板间结合部位的缝隙，使多层布线基板表面的导电铜层与腔壁的端面充分接触。
2.根据权利要求1所述的基于多层走线的微波组件结构，其特征在于：所述柔性平面导电层（5）的厚度为0.1-0.2mm。
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