[发明专利]液体喷出装置以及电路基板有效
| 申请号： | 201711159609.3 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN108215493B | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 北泽浩二;野泽大;樫村透 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/045 | 分类号： | B41J2/045;B41J29/38 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 苏萌萌;黄明武 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种液体喷出装置，其能够实现安装有驱动电路的电路基板的小型化，并进一步抑制发热集中于特定位置的情况，且能够抑制因发热而引起的驱动电路的特性恶化。液体喷出装置具备：第一喷出部，其包括第一驱动元件，并通过第一驱动元件的驱动而喷出液体；第一驱动电路，其包括第一晶体管，并向第一驱动元件输出第一驱动信号；第二驱动电路，其包括第二晶体管，并向第一驱动元件输出第二驱动信号；电路基板，其上安装有第一驱动电路和第二驱动电路，第一驱动电路被安装于电路基板的第一面上，第二驱动电路被安装于电路基板的第二面上，在所述电路基板的俯视观察时，所述第一晶体管和所述第二晶体管被配置于不重叠的位置上。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 喷出 装置 以及 路基 | ||
【主权项】：
1.一种液体喷出装置，其特征在于，具备：第一喷出部，其包括第一驱动元件，并通过所述第一驱动元件的驱动而喷出液体；第一驱动电路，其包括第一晶体管，并向所述第一驱动元件输出第一驱动信号；第二驱动电路，其包括第二晶体管，并向所述第一驱动元件输出第二驱动信号；电路基板，其上安装有所述第一驱动电路和所述第二驱动电路，所述第一驱动电路被安装于所述电路基板的第一面上，所述第二驱动电路被安装于所述电路基板的第二面上，在所述电路基板的俯视观察时，所述第一晶体管和所述第二晶体管被配置于不重叠的位置上。
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