[发明专利]一种带B2B连接器槽的线路板加工工艺

摘要

本发明提供一种带B2B连接器槽的线路板加工工艺，包括如下步骤：A、发料；B、钻孔；C、一次电镀；D、外层干膜；E、外层蚀刻；F、三修；G、防焊；H、文字；I、冲型；J、测试；K、目检；L、松香；M、包装。此工艺将干膜处理前的一捞作业省去，再将文字印刷后的捞型作业替换为冲型作业，避免了一捞作业后产生铜丝附着，省去大量处理铜丝的时间，提升作业效率。同时替换后的工艺流程满足加工要求，缩短生产时间。

主权项

1.一种带B2B连接器槽的线路板加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：A、发料：根据尺寸及材料需要进行基板发料；B、钻孔：对基板进行过孔的钻孔操作，使基板上下导通和层间互连；C、一次电镀：将钻孔后不导电的孔壁镀上一层极薄的金属，使过孔具有导电性，并增加板厚；D、外层干膜：对进行步骤C后的基板进行干膜贴膜操作；E、外层蚀刻：去除线路以外部分多余的的铜面；F、三修：对蚀刻后的线路进行检查，并对线路短路部分进行修补操作；G、防焊：在线路板板面覆盖一层均匀的防焊油墨，留出板上待焊的通孔及其焊盘，将所有线路及铜面都覆盖住，防止防焊时造成的短路；H、文字：在线路板表面加印字符标识；I、冲型：将线路板放在模具中，使用冲床进行板型冲型操作；J、测试：对线路板电气性能进行测试；K、目检：对线路板表面进行目视检查，确认线路板板面是否有异物附着；L、松香：对线路板表面进行松香覆盖，提升焊盘焊接能力；M、包装：对线路板进行包装处理。