[发明专利]一种氮化铝衬底的电阻浆料以及制备氮化铝膜电阻的方法在审
| 申请号： | 201711149374.X | 申请日： | 2017-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN107910101A | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 江明泓 | 申请（专利权）人： | 四川启兴电子有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/24;H01C7/00;H01C17/065;C03C12/00 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230 | 代理人： | 赵宇,刘东 |
| 地址： | 611130 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种氮化铝衬底的电阻浆料，所述的电阻浆料由以下重量份的原料制备而成石墨粉50‑100份、Cu粉0‑20份、丁基卡必醇100‑150份、玻璃微粉200‑500份、麻油80‑100份、硼酸25‑50份、烧结型导电银浆25‑35份；所述玻璃微粉组分包括20‑50％氧化硅和50‑80％氧化铝，所述玻璃微粉的粒径在200～300nm，本发明的电阻浆料膜韧性增大，这样减少了成膜的龟裂，起到防止膜层抗龟裂的特殊功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氮化 衬底 电阻 浆料 以及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种氮化铝衬底的电阻浆料，其特征在于：所述的电阻浆料由以下重量份的原料制备而成：石墨粉50‑100份、Cu粉0‑20份、丁基卡必醇100‑150份、玻璃微粉200‑500份、麻油80‑100份、硼酸25‑50份、烧结型导电银浆25‑35份；所述玻璃微粉组分包括20‑50％氧化硅和50‑80％氧化铝，所述玻璃微粉的粒径在200～300nm。
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