[发明专利]考虑性能相关结构不确定的芯片多元参数成品率预测方法在审
| 申请号： | 201711130610.3 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN108038263A | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 李鑫;张登银;丁飞;殷俊 | 申请（专利权）人： | 南京邮电大学 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 李吉宽 |
| 地址： | 210003 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了考虑性能相关结构不确定的芯片多元参数成品率预测方法。具体方法流程如下：首先，设计芯片性能的一般统计模型，描述芯片性能指标间的不确定性和多样性；其次，考虑设计参数扰动的随机不确定性，通过鞍点估计和截断累积量母函数逼近设计芯片单性能成品率预测策略；最后，构造自适应Copula，通过惩罚选择获取芯片多元参数成品率最优预测表达式，对芯片成品率进行精确预测。本发明很好地解决了设计参数扰动分布的随机不确定性影响所造成的芯片性能边缘分布预测问题，对受设计参数扰动随机性影响的芯片性能边缘分布进行准确估算，有效提高了芯片多元参数成品率的预测精度以及芯片多元参数成品率预测的普适性。 | ||
| 搜索关键词： | 考虑 性能 相关 结构 不确定 芯片 多元 参数 成品率 预测 方法 | ||
【主权项】：
1.考虑性能相关结构不确定的芯片多元参数成品率预测方法，其特征在于，包括以下步骤：A.搜集SPICE仿真数据；B.根据性能组成分量的先验知识设计芯片性能一般统计模型；C.考虑设计参数扰动的随机不确定性预测芯片单性能成品率；D.根据性能指标相关结构的不确定性构造自适应Copula；E.通过惩罚选择对芯片多元参数成品率进行精确预测。
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