[发明专利]考虑性能相关结构不确定的芯片多元参数成品率预测方法在审
申请号: | 201711130610.3 | 申请日: | 2017-11-15 |
公开(公告)号: | CN108038263A | 公开(公告)日: | 2018-05-15 |
发明(设计)人: | 李鑫;张登银;丁飞;殷俊 | 申请(专利权)人: | 南京邮电大学 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人: | 李吉宽 |
地址: | 210003 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 考虑 性能 相关 结构 不确定 芯片 多元 参数 成品率 预测 方法 | ||
1.考虑性能相关结构不确定的芯片多元参数成品率预测方法,其特征在于,包括以下步骤:
A.搜集SPICE仿真数据;
B.根据性能组成分量的先验知识设计芯片性能一般统计模型;
C.考虑设计参数扰动的随机不确定性预测芯片单性能成品率;
D.根据性能指标相关结构的不确定性构造自适应Copula;
E.通过惩罚选择对芯片多元参数成品率进行精确预测。
2.如权利要求1所述的考虑性能相关结构不确定的芯片多元参数成品率预测方法,其特征在于,所述设计芯片性能一般统计模型,包含以下步骤:
B1.将芯片性能表达式构建为各性能组成分量之和的形式:根据性能影响因素的不同,将对芯片性能造成主要影响的部分作为性能组成分量,累加得到性能表达式;
B2.构建性能组成分量表达式:对各组成分量,计算其分布均值,并乘以对应扰动函数得到组成分量表达式;
B3.依据设计参数扰动构建扰动函数:根据参数扰动影响的先验知识,设计包含相应参数扰动的不同扰动基。将扰动函数表示为相应系数与各扰动基相乘后累加的形式。利用搜集的SPICE仿真数据,拟合得到各扰动基对应的系数。
3.如权利要求2所述的考虑性能相关结构不确定的芯片多元参数成品率预测方法,其特征在于所述拟合方法可以是SPSS或非线性回归。
4.如权利要求1所述的考虑性能相关结构不确定的芯片多元参数成品率预测方法,其特征在于,所述预测芯片单性能成品率包含以下步骤:
C1.将芯片性能一般统计模型进行线性逼近:考虑设计参数扰动的随机不确定性,以设计参数扰动均值作为近似极大似然点,对性能模型进行一阶线性展开;
C2.计算芯片性能的累积量母函数:根据累积量母函数性质,对性能逼近表达式进行计算,对于无法利用累积量母函数性质的部分,将其表示为设计参数累积量母函数相关的形式;
C3.设计参数累积量母函数求解:考虑设计参数扰动分布的随机性,对设计参数累积量母函数进行截断逼近,使其具有确定的函数形式,截断累积量母函数的阶数包含但不限于4阶;
C4.芯片单性能成品率预测:求解上述操作步骤后的性能逼近表达式的鞍点,并根据鞍点估计法,通过标准正态分布以及相应参数估计,计算性能边缘分布进而求解芯片单性能成品率。
5.如权利要求1所述的考虑性能相关结构不确定的芯片多元参数成品率预测方法,其特征在于,构造自适应Copula包括确定待选的传统Copula函数,根据性能指标相关结构的不确定性,将自适应Copula通用模型构建为权值系数与具有相依参数的传统Copula函数相乘后累加的形式,建立芯片单性能成品率与多元参数成品率间的连接关系。
6.如权利要求5所述的考虑性能相关结构不确定的芯片多元参数成品率预测方法,其特征在于所述待选的传统Copula函数可以是Gaussian Copula、T Copula、Gumbel Copula、Clayton Copula、Frank Copula。
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