[发明专利]一种微小型导电滑环的勾焊式焊接方法

摘要

本发明提供了一种微小型导电滑环的勾焊式焊接方法，包括清洗、下线、剥线、去氧化层、导线搪锡、焊接和清洗烘干等步骤后得到导线焊接符合要求的环片。本发明解决了微小型导电滑环焊接质量不良的问题。利用本发明可以增大焊接面积，提高环片的焊接质量和可靠性，增强焊点强度，提高焊接效率，同时避免虚焊现象的产生，能够明显提高导电滑环的整体性能。本发明还具有能够有效提高微小型导电滑环的浇注成品率、减少浪费、降低生产成本的优点，本发明解决了微小型滑环焊接质量不良的问题，适用于高精度微小型导电滑环的生产。

主权项

一种微小型导电滑环的勾焊式焊接方法，其特征在于：具体步骤如下：A、清洗：检查所有环片的边缘毛刺及磕碰情况，并做相应处理，再用汽油将环片清洗干净；B、下线：按外构件、标准件汇总表及装配图技术要求进行下线，为了防止将冲击力传递给易损件，剪切导线用的钳子应特别锐利，要自始至终沿整个剪切边缘切割出清洁、光滑的剪切表面；在此道下线剪切工序中，应无扭转动作；C、剥线：用H OT w e e z e t s导线热剥器切开绝缘层并按导线绞合方向用手剥除，按要求剥线长度为5～6mm；D、去氧化层：在环片上设有环片焊接孔，采用W 2 8号金相砂纸单方向轻砂环片的环片焊接孔周围焊接处，直至去除氧化层；在日光灯下往复调整环片的角度进行检查，去除氧化层处应与未去除氧化层处有明显颜色差异，且焊接区域颜色应一致，氧化层去除完成后2 h内应完成搪锡操作；E、导线搪锡：使用平口钳按芯线绞合方向对导线进行绞合，使用温控烙铁粘少量焊锡对导线头部进行搪锡，确保导线不松散，保证导线与环片垂直，将导线穿过环片焊接孔，使用聚酰亚胺薄片将芯线焊接端折弯9 0°，偏转芯线使芯线焊接端与环片呈4 5°角，将芯线与环片侧面进行勾焊焊接；使用温控烙铁、焊锡对芯线进行搪锡处理，搪锡长度4～5mm；对标准导线搪锡时需采用抗浸锡工具；在芯线的表面搪上一层薄而均匀、光亮的锡层，并略显露芯线轮廓，一般距绝缘层0.5～1mm处芯线不进行搪锡处理；搪锡完成后使用15 X 放大镜目视检查，搪锡部位表面应光滑明亮，无毛刺拉尖等现象，无残渣和焊剂粘；F、焊接：在焊接处涂助焊剂，采用勾焊的焊接方式，使用恒温烙铁、焊锡沿导线向端头方向进行焊接，焊接长度3～4m m，焊点应光亮、圆滑无毛刺；焊接完成、待焊点自然冷却后，使用医用无纺布蘸无水乙醇对焊点进行擦洗，去除表面残渣、焊剂等多余物；焊接完后在1 5倍放大镜下检查焊点应光亮、圆润， 焊锡应无堆积、无拉尖、无桥连、无虚焊、表面无气泡、无针孔、无助焊剂残留；G、清洗烘干：焊好的环片装入不锈钢丝篮中置入超声波清洗机用无水乙醇清洗1 0分钟，放入烘箱用4 0℃ 烘2小时，烘干后即得导线焊接符合要求的环片。