[发明专利]一种微小型导电滑环的勾焊式焊接方法

说明书

技术领域

本发明涉及焊接方法，尤其是涉及一种适用于高精度微小型导电滑环生产的勾焊式焊接方法。

背景技术

导电滑环是一种用于传输电功率和电信号的装置，其工作原理是通过导电滑环的静止部分和转动部分的相对旋转实现两部分之间的电信号的精确传输。常用于转台、陀螺平台、火炮控制、导航制导、雷达天线、经纬仪等设备中。

微小型导电滑环由于结构尺寸较小，环片尺寸外径Ø6.8mm，内径Ø4.4mm，厚度0.25mm，在此结构尺寸紧凑的环片上需要进行导线的焊接，而且由于可操作空间狭小，导致焊接效率低下（1天只能焊接环片约60片），同时由于焊接面积较小，焊点的强度得不到有效地控制，容易造成焊点的虚焊，会产生大量次品，浪费较大，提高生产成本。同时，焊接好的环片在真空浇注环氧树脂胶的过程中，由于环氧胶与环片的热膨胀系数不一致，导致处于环氧胶和环片界面上的焊点在高低温环境下处于受力的状态，存在一定程度下焊点脱落的风险，造成产品某环道的失效，导致整机的失效。

为提高微小型导电滑环的生产效率和可靠性，关键在于提高环片的焊接质量和效率。

发明内容

本发明的目的是提供一种提高环片的焊接质量和可靠性、保证焊点的焊接强度、提高生产效率和成品率、减少浪费、降低生产成本的微小型导电滑环的勾焊式焊接方法。

本发明的目的是这样实现的：

一种微小型导电滑环的勾焊式焊接方法，特征是，具体步骤如下：

A、清洗：检查所有环片的边缘毛刺及磕碰情况，并做相应处理，再用汽油将环片清洗干净；

B、下线：按外构件、标准件汇总表及装配图技术要求进行下线，为了防止将冲击力传递给易损件，剪切导线用的钳子应特别锐利，要自始至终沿整个剪切边缘切割出清洁、光滑的剪切表面；在此道下线剪切工序中，应无扭转动作；

C、剥线：用H OT w e e z e t s导线热剥器切开绝缘层并按导线绞合方向用手剥除，按要求剥线长度为5～6mm；

D、去氧化层：在环片上设有环片焊接孔，采用W 2 8号金相砂纸单方向轻砂环片的环片焊接孔周围焊接处，直至去除氧化层；在日光灯下往复调整环片的角度进行检查，去除氧化层处应与未去除氧化层处有明显颜色差异，且焊接区域颜色应一致，氧化层去除完成后2 h内应完成搪锡操作；

E、导线搪锡：使用平口钳按芯线绞合方向对导线进行绞合，使用温控烙铁粘少量焊锡对导线头部进行搪锡，确保导线不松散，保证导线与环片垂直，将导线穿过环片焊接孔，使用聚酰亚胺薄片将芯线焊接端折弯9 0°，偏转芯线使芯线焊接端与环片呈4 5°角，将芯线与环片侧面进行勾焊焊接；使用温控烙铁、焊锡对芯线进行搪锡处理，搪锡长度4～5mm；对标准导线搪锡时需采用抗浸锡工具；在芯线的表面搪上一层薄而均匀、光亮的锡层，并略显露芯线轮廓，一般距绝缘层0.5～1mm处芯线不进行搪锡处理；搪锡完成后使用15 X 放大镜目视检查，搪锡部位表面应光滑明亮，无毛刺拉尖等现象，无残渣和焊剂粘；

F、焊接：在焊接处涂助焊剂，采用勾焊的焊接方式，使用恒温烙铁、焊锡沿导线向端头方向进行焊接，焊接长度3～4m m，焊点应光亮、圆滑无毛刺；焊接完成、待焊点自然冷却后，使用医用无纺布蘸无水乙醇对焊点进行擦洗，去除表面残渣、焊剂等多余物；焊接完后在1 5倍放大镜下检查焊点应光亮、圆润， 焊锡应无堆积、无拉尖、无桥连、无虚焊、表面无气泡、无针孔、无助焊剂残留；

G、清洗烘干：焊好的环片装入不锈钢丝篮中置入超声波清洗机用无水乙醇清洗1 0分钟，放入烘箱用4 0℃ 烘2小时，烘干后即得导线焊接符合要求的环片。

本发明通过对环片结构的更改，在环片上增加焊接孔，将导线穿过焊接孔进行勾焊式焊接，既提高了焊接质量，保证了焊接强度，又让焊点避开了环氧胶和环片界面上的受力点，从而解决了微小型滑环的环片结构紧凑。焊接空间狭小、焊接面积受限、焊接质量不良、常规的焊接方式无法满足焊接要求的问题。本发明在焊接前许对环片的焊接处进行去氧化层和清洗，以保证焊接面无氧化物及多余物残存，从而提高焊接质量。利用本发明可以增大焊接面积，增强焊点强度，提高焊接效率，同时避免虚焊现象的产生，能够明显提高导电滑环的整体性能和可靠性。

因此，本发明具有以下优点：

1、提高了环片的焊接质量和可靠性，能够保证焊点的焊接强度，避免了焊点虚焊现象的发生；

2、能够有效提高微小型导电滑环的焊接效率；

3、能够有效提高微小型导电滑环的浇注过程中焊点的可靠性；

4、能够有效提高微小型导电滑环的浇注成品率；