[发明专利]终端支架以及终端在审

专利信息
申请号: 201711118905.9 申请日: 2017-11-13
公开(公告)号: CN107949240A 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 石永博 申请(专利权)人: 广东美晨通讯有限公司;深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 代理人: 胡海国
地址: 517000 广东省河源市高新技*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种终端支架和终端,所述终端支架包括压铸框体和镶嵌于所述压铸框体中的导热层,所述压铸框体的表面设置一个或多个散热区,所述散热区开设有连通导热层和压铸框体外部空间的导热开槽。本发明基于导热层快速将热量传递至压铸框体除该散热区之外的区域,实现大面积散热,间接提升终端支架的导热效率,避免终端支架出现局部温度过高,提高了终端支架的整体温升效果,进而提高了终端整体温升效果。
搜索关键词: 终端 支架 以及
【主权项】:
一种终端支架,其特征在于,所述终端支架包括压铸框体和镶嵌于所述压铸框体中的导热层,所述压铸框体的表面设置一个或多个散热区,所述散热区开设有连通导热层和压铸框体外部空间的导热开槽。
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