[发明专利]终端支架以及终端

说明书

技术领域

本发明涉及终端内部框架设计技术领域，尤其涉及一种终端支架以及终端。

背景技术

随着终端(特别是如智能手机等移动终端)产品专注于轻薄化设计，对散热产品的技术要求也在提高。其中终端支架对于其CPU和摄像头等元件的热传导起到举足轻重的作用，要求导热系数高、均温性能好。但是，当前行业内使用的支架基本以镁合金压铸框体/铝合金压铸框体/不锈钢冲压支架/GM55铝板冲压支架来使用，但是这些支架的导热率效率都比较低，终端整机的温升效果不好。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种终端支架以及终端，旨在解决终端支架导热率效率低，导致终端整体温升效果不好的技术问题。

为实现上述目的，本发明实施例提供一种终端支架，所述终端支架包括压铸框体和镶嵌于所述压铸框体中的导热层，所述压铸框体的表面设置一个或多个散热区，所述散热区开设有连通导热层和压铸框体外部空间的导热开槽。

可选地，所述压铸框体包括边界部和设置散热区的承载部，所述承载部的夹层中设置一个或多个导热层。

可选地，所述导热层由承载部的中部向该承载部周边的边界部延伸设置。

可选地，所述承载部为板状件，所述承载部的相对两侧均开设有导热开槽。

可选地，所述导热开槽中设置有导热件，所述导热件的一端连接终端设置于所述散热区中的散热件、另一端连接所述导热层。

可选地，所述导热层包括铜箔、石墨片、银片、导热胶层中的一种或多种。

可选地，所述压铸框体上设有贯穿的定位孔。

可选地，所述散热区包括用于控制终端主板模组温升的主板散热区和用于控制终端摄像头模组温升的摄像散热区，所述主板散热区和摄像散热区间隔设置。

可选地，在所述压铸框体表面散热区之外区域也开设导热开槽。

本发明还提供一种终端，所述终端包括外框和上述的终端支架，所述外框与终端支架固定连接。

本发明通过在压铸框体表面设置至少一个散热区，散热区上开设导热开槽，导热开槽连通外部空间和压铸框体内的导热层，从而设置于散热区部件所散发的热量通过导热开槽传递至导热层，从而导热层快速将热量传递至压铸框体除该散热区之外的区域，实现大面积散热，间接提升终端支架的导热效率，避免终端支架出现局部温度过高，提高了终端支架的整体温升效果，进而提高了终端整体温升效果。

附图说明

图1为本发明终端支架一视角的结构示意图；

图2为本发明终端支架另一视角的结构示意图；

图3为图2中A-A方向的的剖视图；

图4为图3中C部的局部放大图。

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