[发明专利]电路板及其电磁带隙结构有效
| 申请号： | 201711102919.1 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN107896420B | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 利致诚;谢咏缙 | 申请（专利权）人： | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京先进知识产权代理有限公司 11648 | 代理人： | 赵志显;刘海英 |
| 地址： | 201112 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板，包括介电层、导体层以及电磁能隙结构。导体层设置于介电层的表面，并且电磁能隙结构设置于介电层内。电磁能隙结构包括过孔以及信号抑制板。过孔的相对两端分别连接于导体层与信号抑制板，且信号抑制板具有至少一镂空图案。本发明还公开一种电磁能隙结构。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 磁带 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板，其特征在于，包括：一介电层；一导体层，设置于该介电层的一表面；以及一电磁能隙结构，设置于该介电层内，该电磁能隙结构包括一过孔以及一信号抑制板，该过孔的相对两端分别连接于该导体层与该信号抑制板，且该信号抑制板具有至少一镂空图案。
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