[发明专利]电路板及其电磁带隙结构有效

专利信息
申请号: 201711102919.1 申请日: 2017-11-10
公开(公告)号: CN107896420B 公开(公告)日: 2020-02-28
发明(设计)人: 利致诚;谢咏缙 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京先进知识产权代理有限公司 11648 代理人: 赵志显;刘海英
地址: 201112 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 电路板 及其 磁带 结构
【说明书】:

发明公开一种电路板,包括介电层、导体层以及电磁能隙结构。导体层设置于介电层的表面,并且电磁能隙结构设置于介电层内。电磁能隙结构包括过孔以及信号抑制板。过孔的相对两端分别连接于导体层与信号抑制板,且信号抑制板具有至少一镂空图案。本发明还公开一种电磁能隙结构。

技术领域

本发明关于一种电磁带隙结构(EBG)以及电路板,特别是能抑制双频段信号的电磁带隙结构以及具有此电磁带隙结构的电路板。

背景技术

目前电路板等产品的内部功能趋于复杂,多频段的信号会在内部四处传输,使得电源与信号间的交互耦合现象(Crosstalk)愈趋频繁且无法避免。一般来说,为了保持信号的完整性,都有额外配置微带线做阻抗控制,以保护信号的完整性。此外,电路板电源层的部分由于本身功能无须另外的保护,且有额定电流限制,因此大面积的电源层(Powerplan)无法避免。电源层如果经过信号线时,信号线内的信号以耦合的方式被带入电源层,再通过大面积的电源层辐射(radiated)到空气中,将会造成自干扰现象,进而影响无线(Wireless)的接收(Receiving)效能。

现有的做法是利用大面积的屏蔽盖(Shielding)、导电布或是铝箔覆盖电源层以达到防止自干扰现象的目的,但其缺点就是额外的辅料增加产线组装产品所需的步骤,因而增加成本。

发明内容

鉴于以上的问题,本发明公开一种电路板及其电磁带隙结构,有助于阻挡特定频率的信号传输以防止自干扰现象。

本发明所公开的电路板包括一介电层、一导体层以及一电磁能隙结构。导体层设置于介电层的一表面,并且电磁能隙结构设置于介电层内。电磁能隙结构包括一过孔以及一信号抑制板。过孔的相对两端分别连接于导体层与信号抑制板,且信号抑制板具有至少一镂空图案。

本发明所公开的电磁带隙结构包括一过孔以及一信号抑制板。信号抑制板连接于过孔,且信号抑制板具有以过孔为中心呈点对称的两个镂空图案。两个镂空图案各自具有一第一L形槽道与一第二L形槽道。第一L形槽道具有相连的一第一延伸段以及一第二延伸段。第二L形槽道具有相连的一第三延伸段以及一第四延伸段。第一延伸段与第三延伸分别位于过孔的相对两侧,且第二延伸段与第四延伸段分别位于过孔的另相对两侧。第二延伸段连接于第三延伸段,且第一延伸段远离第二延伸段的一端与第四延伸段相间隔。

本发明另公开的电磁带隙结构包括一过孔以及一信号抑制板。信号抑制板连接于过孔,且信号抑制板具有两个第一镂空图案与两个第二镂空图案。两个第一镂空图案以过孔为中心呈点对称,且两个第二镂空图案亦以过孔为中心呈点对称。两个第一镂空图案与两个第二镂空图案围绕着过孔交错排列。两个第一镂空图案各自具有相连的一第一L形槽道与一螺旋形槽道,且两个第一L形槽道分别位于过孔的相对两侧。两个第二镂空图案各自具有相连的一第二L形槽道与一梳状槽道,且两个第二L形槽道分别位于过孔的另相对两侧。

根据本发明所公开的电磁带隙结构与电路板,电路板的介电层内设置具有镂空图案的电磁带隙结构以电性连接于导体层,并且镂空图案具有特定的几何造型以阻挡特定双频段的信号继续传输,进而减少自干扰现象,达到减少噪声扩散、辐射的效用。

以上关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理,并且提供本发明的权利要求书更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本发明第一实施例的电路板的立体图。

图2为图1的电路板的剖视图。

图3为图1的电路板中电磁带隙结构的信号抑制板的仰视图。

图4为本发明第一实施例中S21参数对信号频率的关系图。

图5为根据本发明第二实施例的电路板的立体图。

图6为图5的电路板中电磁带隙结构的信号抑制板的仰视图。

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