[发明专利]一种三晶led产品的固晶方法在审

专利信息
申请号: 201711102196.5 申请日: 2017-11-10
公开(公告)号: CN107978664A 公开(公告)日: 2018-05-01
发明(设计)人: 付芳;刘三林 申请(专利权)人: 江苏稳润光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L25/075
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司32200 代理人: 张惠忠
地址: 212009 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种三晶led产品的固晶方法,包括以下步骤步骤一选择3颗亮度等级不完全相同的led芯片,分别为第一颗芯片、第二颗芯片和第三颗芯片;步骤二在电路板支架上选好三个成等边三角形位列的点,分别为A点、B点和C点;步骤三将第一颗芯片的中心点对准A点,固定在电路板支架上并烘烤;步骤四将第二颗芯片的中心点对准B点,固定在电路板支架上并烘烤;步骤五将第三颗芯片的中心点对准C点,固定在电路板支架上并烘烤;步骤六将3颗SMD led芯片采用串联电路的模式连接到电路中。与现有技术相比,本发明的有益效果在于适用于不同芯片搭配组合,具有降低生产成本的优势,同时出光均匀。
搜索关键词: 一种 led 产品 方法
【主权项】:
一种三晶led产品的固晶方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤一:选择3颗亮度等级不完全相同的led芯片,分别为第一颗芯片、第二颗芯片和第三颗芯片;步骤二:在电路板支架上选好三个成等边三角形位列的点,分别为A点、B点和C点,A点位于等边三角形的左顶角处,A点、B点和C点呈顺时针排布;步骤三:将第一颗芯片的中心点对准A点,通过固晶机用固晶底胶将第一颗芯片固定在电路板支架上并烘烤;步骤四:将第二颗芯片的中心点对准B点且固晶正负极与第一颗方向相反,通过固晶机用固晶底胶将第二颗芯片固定在电路板支架上并烘烤;步骤五:将第三颗芯片的中心点对准C点且固晶正负极与第一颗方向相同,通过固晶机用固晶底胶将第三颗芯片固定在电路板支架上并烘烤;步骤六:将3颗led芯片采用串联电路的模式连接到电路中。
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