[发明专利]一种解决刚挠结合板外层线路制作掉膜的加工方法有效

专利信息
申请号: 201711085795.0 申请日: 2017-11-07
公开(公告)号: CN107683031B 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 吴传亮;关志峰;李超谋;任代学 申请(专利权)人: 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子有限公司
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 温旭
地址: 519000 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种解决刚挠结合板外层线路制作掉膜的加工方法,涉及印制电路板制作领域,在刚挠结合板的半固化片开窗区域内填充胶带,将填充胶带的刚挠结合板进行压合,具体包括胶带贴合、胶带切割、胶带去边和胶带填充块压合等步骤,该方法使PP开窗区域填充了等厚的胶带,压合后板面平整,正常制作外层线路即可,本发明采用新的填充制作工艺,可以解决FR4填充块对位困难、压合移位等问题,具有节约成本、操作简单、工作效率高等优点。
搜索关键词: 一种 解决 结合 外层 线路 制作 加工 方法
【主权项】:
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