[发明专利]一种真空式吸盘装置在审
| 申请号： | 201711042013.5 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN107785300A | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 孙建兵 | 申请（专利权）人： | 南通皋鑫电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/329 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种真空式吸盘装置，它包括真空吸放盘、真空控制阀以及真空泵；所述真空吸放盘包括盘架以及盘头，盘头为长方体状，设置在盘架上，在盘头上表面上纵向均匀设置有若干圆弧形槽，槽之间相互平行，且槽的半径与引线直径相当，在槽的中间位置开有圆气孔A，圆气孔A贯穿盘头，连通盘架中间的圆气孔B，圆气孔B贯穿盘架一端，通过真空吸气管连通真空泵，且在真空吸气管上安装有真空控制阀；所述盘架两侧对称设置有手握处。优点是，设计合理，结构简单，设计了一种真空吸放盘用于二极管塑料封装过程中清模线排线之用，以代替人工排线，提高了效率，节约了人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 吸盘 装置 | ||
【主权项】：
一种真空式吸盘装置，其特征在于，它包括真空吸放盘、真空控制阀以及真空泵；所述真空吸放盘包括盘架以及盘头，盘头为长方体状，设置在盘架上，在盘头上表面上纵向均匀设置有若干圆弧形槽，槽之间相互平行，且槽的半径与引线直径相当，在槽的中间位置开有圆气孔A，圆气孔A贯穿盘头，连通盘架中间的圆气孔B，圆气孔B贯穿盘架一端，通过真空吸气管连通真空泵，且在真空吸气管上安装有真空控制阀；所述盘架两侧对称设置有手握处。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通皋鑫电子股份有限公司，未经南通皋鑫电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711042013.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：虚拟物体感应装置
- 下一篇：装置驱动功率调整方法及其装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
