[发明专利]侧发光的LED在审

专利信息
申请号: 201711037769.0 申请日: 2017-10-30
公开(公告)号: CN107731999A 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 周立平 申请(专利权)人: 深圳市立彩光电科技有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62
代理公司: 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)44394 代理人: 夏龙
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种侧发光的LED,包括芯片、碗杯、正极导电固盘、负极导电固盘,芯片安装于碗杯中且置于所述正极导电固盘或负极导电固盘上,其特征在于,还包括正极导电脚、负极导电脚,所述正极导电脚从所述碗杯的侧边向内弯折包裹于正极导电固定盘的上方,所述负极导电脚从所述碗杯的侧边向内弯折包裹于负极导电固定盘的上方。包裹式的导电脚在生产流程中导电脚与导电脚之间挤压不会发生叠加问题,从而使得生产效率大大提高。同时,包裹式的导电脚的焊接面积大,焊接时牢靠。在应用端能够有效的保护内部电路不被弯折。
搜索关键词: 发光 led
【主权项】:
一种侧发光的LED,包括芯片、碗杯、正极导电固盘、负极导电固盘,芯片安装于碗杯中且置于所述正极导电固盘或负极导电固盘上,其特征在于,还包括正极导电脚、负极导电脚,所述正极导电脚从所述碗杯的侧边向内弯折包裹于正极导电固定盘的上方,所述负极导电脚从所述碗杯的侧边向内弯折包裹于负极导电固定盘的上方。
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