[发明专利]整合信号及电源完整性模块的集成电路测试座在审
| 申请号： | 201711034304.X | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN109298208A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 李文聪 | 申请（专利权）人： | 中华精测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭示提供一种整合信号及电源完整性模块的集成电路测试座包括一第一导电胶层、一第二导电胶层、一导体模块以及一信号及电源完整性模块。第二导电胶层与第一导电胶层相对设置。导体模块包括至少一对导体。信号及电源完整性模块设置于第一导电胶层及第二导电胶层之间。至少一对导体分别贯穿第一导电胶层及第二导电胶层而与信号及电源完整性模块电性接触。 | ||
| 搜索关键词： | 导电胶层 电源完整性 集成电路测试 导体 导体模块 整合信号 电性接触 模块设置 相对设置 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种整合信号及电源完整性模块的集成电路测试座，其特征在于，包括：一第一导电胶层；一第二导电胶层，与所述第一导电胶层相对设置；一导体模块，包括至少一对导体；以及一信号及电源完整性模块，设置于所述第一导电胶层及所述第二导电胶层之间，所述至少一对导体分别贯穿所述第一导电胶层及所述第二导电胶层而与所述信号及电源完整性模块电性接触。
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