[发明专利]整合信号及电源完整性模块的集成电路测试座

权利要求书

1.一种整合信号及电源完整性模块的集成电路测试座，其特征在于，包括：

一第一导电胶层；

一第二导电胶层，与所述第一导电胶层相对设置；

一导体模块，包括至少一对导体；以及

一信号及电源完整性模块，设置于所述第一导电胶层及所述第二导电胶层之间，所述至少一对导体分别贯穿所述第一导电胶层及所述第二导电胶层而与所述信号及电源完整性模块电性接触。

2.如权利要求1所述的集成电路测试座，其特征在于，所述信号及电源完整性模块包括一电容模块，所述电容模块包括一电容板及分别设置在所述电容板的相对上表面及下表面的二第一导电接点。

3.如权利要求2所述的集成电路测试座，其特征在于，所述至少一对导体分别与所述二第一导电接点电性接触。

4.如权利要求1所述的集成电路测试座，其特征在于，所述信号及电源完整性模块包括一板体及一导电体模块，所述导电体模块包括至少一接地导电体单元及一讯号导电体单元。

5.如权利要求4所述的集成电路测试座，其特征在于，所述至少一接地导电体单元包括二接地导电体单元，所述讯号导电体单元设置所述二接地导电体单元之间。

6.如权利要求4所述的集成电路测试座，其特征在于，所述讯号导电体单元与所述至少一接地导电体单元形成一同轴结构。

7.如权利要求4所述的集成电路测试座，其特征在于，所述接地导电体单元包括一接地导电体及二接地导电接点，所述二接地导电接点分别设置于所述板体的相对上表面及下表面，所述接地导电体贯穿所述板体并与所述二接地导电接点电性接触。

8.如权利要求4所述的集成电路测试座，其特征在于，所述讯号导电体单元包括一讯号导电体及二讯号导电接点，所述二讯号导电接点分别设置于所述板体的相对上表面及下表面，所述讯号导电体贯穿所述板体并与所述二讯号导电接点电性接触。

9.如权利要求1所述的集成电路测试座，其特征在于，所述信号及电源完整性模块包括一板体及一导电体模块，所述导电体模块包括一电源导电体单元。

10.如权利要求9所述的集成电路测试座，其特征在于，所述电源导电体单元包括一电源导电体及整合于所述板体内的一电子组件。

11.如权利要求10所述的集成电路测试座，其特征在于，所述电子组件为一电容结构、一内存或一集成电路。

12.如权利要求10所述的集成电路测试座，其特征在于，所述电源导电体单元还包括一第一电源导电接点及一第二电源导电接点，分别设置于所述板体的相对上表面及下表面，所述电源导电体贯穿所述板体，并与所述第一电源导电接点及所述第二电源导电接点电性接触，所述电子组件与所述第一电源导电接点电性接触。

13.如权利要求12所述的集成电路测试座，其特征在于，所述第一电源导电接点的宽度大于所述第二电源导电接点的宽度。

14.如权利要求1所述的集成电路测试座，其特征在于，所述导体模块还包括多个导电接点设置于所述第一导电胶层的相对的上表面及下表面以及所述第二导电胶层的相对的上表面及下表面。

15.如权利要求14所述的集成电路测试座，其特征在于，每一所述导电接点包括一导电层及设置于所述导电层上的至少一导电结构。

16.如权利要求15所述的集成电路测试座，其特征在于，所述导电结构是选自于由三角柱导电结构或梯形柱导电结构所构成的群组。