[发明专利]电子设备壳体的加工方法在审
| 申请号： | 201711022800.3 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN107839269A | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 王理磊 | 申请（专利权）人： | 广东长盈精密技术有限公司 |
| 主分类号： | B29D99/00 | 分类号： | B29D99/00;H04R31/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 石佩 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子设备壳体的加工方法，包括如下步骤提供待加工型材，型材开设有内腔；在型材的边缘位置加工出定位孔，在内腔的侧壁上加工出突出的连接部；通过连接部夹持型材，通过定位孔定位型材，在内腔的底面加工出功能槽；在功能槽内注塑成型出功能结构，功能结构具有定位柱；通过定位柱夹持及定位型材，切削加工出点子设备壳体的外形；切除连接部及定位柱，以得到电子设备壳体。电子设备壳体在加工时，无需在型材的四周加工出裙边，电子设备壳体所需的型材的规格较小，且连接部及定位柱为本身需要消除的结构，能够节约原材料。连接部与定位柱的规格远小于裙边的规格，减小了消除废料的时间。上述电子设备壳体的加工方法的成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 壳体 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种电子设备壳体的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：提供待加工型材，所述型材开设有内腔；在所述型材的边缘位置加工出定位孔，在所述内腔的侧壁上加工出突出的连接部；通过所述连接部夹持所述型材，通过所述定位孔定位所述型材，在所述内腔的底面加工出功能槽；在所述功能槽内注塑成型出功能结构，所述功能结构具有定位柱；通过所述定位柱夹持及定位所述型材，切削加工出所述电子设备壳体的外形；及切除所述连接部及所述定位柱，以得到所述电子设备壳体。
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