[发明专利]电子设备壳体的加工方法在审

专利信息
申请号: 201711022800.3 申请日: 2017-10-27
公开(公告)号: CN107839269A 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 王理磊 申请(专利权)人: 广东长盈精密技术有限公司
主分类号: B29D99/00 分类号: B29D99/00;H04R31/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 石佩
地址: 523808 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 壳体 加工 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及电子设备技术领域,特别是涉及一种电子设备壳体的加工方法。

背景技术

传统的手机后壳在加工的过程中,通常在型材的四周加工出裙边,裙边可以在加工过程中起到定位作用,裙边也可以方便夹具等结构夹持手机后壳。但是,手机后壳加工采用带裙边工艺时,所需要的型材的规格相较于手机后壳本身的规格较大。并且,手机后壳加工完成时,还需要将裙边消除。这不仅浪费了材料,还增加了加工时间,导致生产成本较高。

发明内容

基于此,有必要针对生产成本较高的问题,提供一种电子设备壳体的加工方法。

一种电子设备壳体的加工方法,包括如下步骤:

提供待加工型材,所述型材开设有内腔;

在所述型材的边缘位置加工出定位孔,在所述内腔的侧壁上加工出突出的连接部;

通过所述连接部夹持所述型材,通过所述定位孔定位所述型材,在所述内腔的底面加工出功能槽;

在所述功能槽内注塑成型出功能结构,所述功能结构具有定位柱;

通过所述定位柱夹持及定位所述型材,切削加工出所述电子设备壳体的外形;及

切除所述连接部及所述定位柱,以得到所述电子设备壳体。

在其中一个实施例中,所述提供待加工型材,所述型材开设有内腔的步骤具体为:

提供待加工板材,在所述板材上开设凹槽以得到所述内腔。

在其中一个实施例中,所述通过所述连接部夹持所述型材,通过所述定位孔定位所述型材,在所述内腔的底面加工出功能槽的步骤之后还包括:

在所述内腔的侧壁上加工出耳机孔。

在其中一个实施例中,所述在所述功能槽内注塑成型出功能结构,所述功能结构具有定位柱的步骤之后还包括:

在所述内腔的端面上注塑成型出凸起,所述凸起用于支撑所述型材。

在其中一个实施例中,所述内腔延伸方向上的两端均开设有所述功能槽,两个所述功能槽内均注塑成型出功能结构,两个所述功能结构均具有所述定位柱,且两个所述定位柱分别位于所述内腔相对的两个角处。

在其中一个实施例中,两个所述定位柱沿其轴向均开设有连接孔。

在其中一个实施例中,所述型材为方形,所述定位孔的数量为六个,其中四个所述定位孔分别开设于所述型材的四条侧边处,另外两个所述定位孔分别开设于所述型材相对的两个角处。

在其中一个实施例中,所述连接部的数量为六个,所述内腔相对两侧的侧壁上分别设置有三个所述连接部,且位于同一侧壁上的所述连接部间隔设置。

在其中一个实施例中,所述通过所述定位柱夹持及定位所述型材,切削加工出所述电子设备壳体的外形的步骤之后还包括:

在所述内腔的侧壁上开设充电孔、收音孔、电源孔及音量调节孔中的至少一个。

在其中一个实施例中,所述通过所述定位柱夹持及定位所述型材,切削加工出所述电子设备壳体的外形的步骤之后还包括:

对所述型材进行高光处理。

上述电子设备壳体的加工方法至少具有以下优点:

电子设备壳体在加工的过程中,在型材的边缘位置加工出定位孔,在内腔的侧壁上加工出突出的连接部。夹具夹持型材时,可以通过连接部夹持型材,通过定位孔定位型材。电子设备壳体在加工的过程中,无需在型材的四周加工出裙边,加工出电子设备壳体所需的型材的规格较小,且连接部及定位柱为本身需要消除的结构,能够节约原材料。并且,连接部与定位柱的规格远小于裙边的规格,减小了消除废料的时间。上述电子设备壳体的加工方法的成本较低。

附图说明

图1为一实施方式中电子设备壳体的加工方法的流程图;

图2为型材经过注塑工艺后的结构示意图;

图3为加工后得到的电子设备壳体的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。

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