[发明专利]一种复合印章及其制备方法与转印量子点的方法有效
申请号: | 201711019189.9 | 申请日: | 2017-10-26 |
公开(公告)号: | CN109703220B | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 张滔;向超宇;李乐;辛征航;张东华;邓天旸 | 申请(专利权)人: | TCL科技集团股份有限公司 |
主分类号: | B41K1/04 | 分类号: | B41K1/04;B41K1/38 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 516006 广东省惠州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种复合印章及其制备方法与转印量子点的方法,方法包括步骤:制备印章基架,所述印章基架的材料为形状记忆聚合物;将所述印章基架的支柱压制成第一变形态支柱;将压制后的印章基架的支柱与印章底板共中心轴贴合,得到复合印章。本发明利用复合基架式的印章,能有效调控印章粘附力,提高了薄膜的转印效率,减少了对工艺条件的需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 复合 印章 及其 制备 方法 量子 | ||
【主权项】:
1.一种复合印章的制备方法,其特征在于,包括步骤:制备印章基架,所述印章基架的材料为形状记忆聚合物;将所述印章基架的支柱压制成第一变形态支柱;将印章基架的第一变形态支柱与印章底板共中心轴贴合,得到复合印章。
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