[发明专利]一种用于无线移动通信系统的超宽带三频四端口微带合路器有效
申请号: | 201711010538.0 | 申请日: | 2017-10-25 |
公开(公告)号: | CN107732399B | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 张凯 | 申请(专利权)人: | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
主分类号: | H01P5/20 | 分类号: | H01P5/20 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 黄超宇;胡晶 |
地址: | 201108 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于无线移动通信系统的超宽带三频四端口微带合路器,由双面印刷线路板制成,PCB板背面为整面铜层,PCB板正面线路包括合路端口、第一分频端口、第二分频端口、第三分频端口、3G4G通路和5G通路,其中:所述3G4G通路和5G通路通过T型结在合路端口处合路;所述5G通路由一个高通滤波器构成,并连接到第三分频端口;所述3G4G通路由一个第一低通滤波器、3G4G低频段通路和3G4G高频段通路三部分通过T型结组成;所述3G4G低频段通路由一个第二低通滤波器构成,并连接到第一分频端口;所述3G4G高频段通路由一个带通滤波器构成,并连接到第二分频端口。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 无线 移动 通信 系统 宽带 三频四 端口 微带 合路器 | ||
【主权项】:
一种用于无线移动通信系统的超宽带三频四端口微带合路器,由双面印刷线路板制成,PCB板背面为整面铜层,其特征在于,PCB板正面线路包括合路端口、第一分频端口、第二分频端口、第三分频端口、3G&4G通路和5G通路,其中:所述3G&4G通路和5G通路通过T型结在合路端口处合路;所述5G通路由一个高通滤波器构成,并连接到第三分频端口;所述3G&4G通路由一个第一低通滤波器、3G&4G低频段通路和3G&4G高频段通路三部分通过T型结组成;所述3G&4G低频段通路由一个第二低通滤波器构成,并连接到第一分频端口;所述3G&4G高频段通路由一个带通滤波器构成,并连接到第二分频端口。
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