[发明专利]一种集成反型MOS绝缘栅双极型晶体管结构及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201711003533.5 申请日: 2017-10-24
公开(公告)号: CN108022973A 公开(公告)日: 2018-05-11
发明(设计)人: 崔磊;金锐;潘艳;赵岩;温家良;徐向前;刘双宇;周哲;朱涛;刘江;徐哲;赵哿;王耀华 申请(专利权)人: 全球能源互联网研究院
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L21/331
代理公司: 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 代理人: 徐国文
地址: 102209 北京市昌平*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种集成反型MOS绝缘栅双极型晶体管(IGBT)结构及其制作方法。该结构包括衬底、设置在衬底上表面的元胞掺杂区、集成反型MOS掺杂区、隔离栅电极的介质层、与元胞结构相匹配的电极金属和栅结构。本发明提供的一种集成反型MOS高关断能力绝缘栅双极型晶体管(IGBT)可在不影响其它特性的前提下,提高器件有源区关断时的少子抽取能力,进而提高芯片的关断能力。
搜索关键词: 一种 集成 mos 绝缘 栅双极型 晶体管 结构 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种集成反型MOS绝缘栅双极型晶体管结构,其特征在于,所述结构包括:衬底(113)和所述衬底(113)上表面设置的元胞掺杂区(101)、集成反型MOS掺杂区(102、104),所述衬底(113)下表面设置的背面集电极掺杂区(114);所述元胞掺杂区(101)包括掺杂区(111)和(121);所述衬底(113)及所述集成反型MOS掺杂区(102)的上表面设有栅电极(103);所述栅电极(103)与所述衬底(113)之间由氧化层电隔离;所述衬底(113)和所述元胞掺杂区(101)的上表面设置有发射极(105);所述发射极(105)与所述元胞掺杂区(101)欧姆接触;与所述集成反型MOS掺杂区(104)欧姆接触;所述衬底(113)和所述背面集电极掺杂区(114)的下表面设置有背面集电极(115);所述背面集电极(115)与所述背面集电极掺杂区(114)欧姆接触。
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