[发明专利]一种铜合金热镀用锡合金及其制备方法有效
申请号: | 201711002577.6 | 申请日: | 2017-10-24 |
公开(公告)号: | CN107699736B | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 田保红;张毅;刘玉亮;王冰洁;孙国强;李武会;殷婷;田然;赵转;张晓辉;刘勇;李全安;王顺兴 | 申请(专利权)人: | 河南科技大学 |
主分类号: | C22C13/00 | 分类号: | C22C13/00;C22C13/02;C22C1/03;C23C2/08 |
代理公司: | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人: | 魏新培 |
地址: | 471000 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明涉及一种铜合金热镀用锡合金,由以下质量分数的元素组成:1.5‑11.0%的Zn,0.2‑1.0%的Mg,0.2‑3.5%的Bi,0.1‑0.5%的Cu,0.05‑0.2%的RE,余量为Sn和不可避免的杂质元素。本发明的锡合金具有合金成分相对简单,成本低、热镀层IMC厚度薄且厚度长大趋势小、使用中不易产生空洞和晶须等优点,可用于铜及铜合金的热浸镀深加工,经本发明的合金进行热浸镀处理的铜板带产品主要用于集成电路、电子电器、智能装备、汽车工业等领域各类电子连接器和电子接插件等的制造。 | ||
搜索关键词: | 一种 铜合金 热镀用锡 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种铜合金热镀用锡合金,其特征在于,由以下质量分数的元素组成:1.5%的Zn,0.2‑1.0%的Mg,3.5%的Bi,0.1‑0.5%的Cu,0.05‑0.2%的RE,余量为Sn和不可避免的杂质元素;所述的锡合金由纯Sn、纯Mg、纯Bi、纯Zn、中间合金SnCu7和RE制成;所述的纯Sn、纯Mg、纯Bi和纯Zn的纯度以质量分数计均为99.95%以上;所述的中间合金SnCu7的纯度以质量分数计为:Cu≥6.9%,余量为Sn;所述的RE为La和Ce按质量比60:40的混合物,RE的纯度以La和Ce质量分数之和计为99.9%以上;按所述的各元素的质量分数称取纯Sn、纯Mg、纯Bi、纯Zn、中间合金SnCu7和RE,将纯Sn放入中频真空熔炼炉内进行熔炼,抽真空至炉内压强为0.005‑0.010Pa,然后充入氩气至0.2‑0.3MPa,升温至600℃,保温至纯Sn完全熔化;加入纯Bi和纯Zn,保温至纯Bi和纯Zn完全熔化;加入纯Mg,保温至纯Mg完全熔化;加入中间合金SnCu7,保温至中间合金SnCu7完全熔化;加入RE,保温至RE完全熔化;降温至400℃浇注成锭,即制得锡合金。
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