[发明专利]晶闸管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201710990256.5 申请日: 2017-10-23
公开(公告)号: CN109698234B 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 高军;姚震洋;操国宏;唐革;朱为为;刘芹;王东东 申请(专利权)人: 株洲中车时代半导体有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L21/331
代理公司: 北京聿华联合知识产权代理有限公司 11611 代理人: 刘华联
地址: 412001 湖南省株洲市石*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明涉及晶闸管及其制造方法。该晶闸管包括芯片,所述芯片包括板状的芯片主体,所述芯片主体构造有工作表面,所述芯片还包括从所述工作表面向外凸出的第一电极凸起和第二电极凸起,所述第一电极凸起和所述第二电极凸起相互间隔开,在所述第一电极凸起和所述第二电极凸起之间形成间隔空间。通过这种晶闸管能有效地确保电极之间的绝缘性。
搜索关键词: 晶闸管 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种晶闸管,其包括芯片,所述芯片包括板状的芯片主体,所述芯片主体构造有工作表面,所述芯片还包括从所述工作表面向外凸出的第一电极凸起和第二电极凸起,所述第一电极凸起和所述第二电极凸起相互间隔开,在所述第一电极凸起和所述第二电极凸起之间形成间隔空间。
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