[发明专利]陶瓷双晶片在审
| 申请号： | 201710988232.6 | 申请日： | 2017-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN109693425A | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 张元龙 | 申请（专利权）人： | 张元龙 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷双晶片，包括基板，所述基板两面分别设有陶瓷片，每片陶瓷片与基板之间设有第一导电层，且在每片陶瓷片的两面分别设有毛细加强结构，在每片陶瓷片远离第一导电层的一面设有碳浆层，所述陶瓷片和碳浆层之间设有第二导电层。本发明结构强度高，人性高，使用寿命长，设置毛细加强结构能够进一步增强陶瓷片的韧性，延长了使用寿命，实用性强且降低了使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷片 第一导电层 陶瓷双晶片 加强结构 使用寿命 碳浆层 基板 毛细 第二导电层 基板两面 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷双晶片，包括基板，其特征在于，所述基板两面分别设有陶瓷片，每片陶瓷片与基板之间设有第一导电层，且在每片陶瓷片的两面分别设有毛细加强结构，在每片陶瓷片远离第一导电层的一面设有碳浆层，所述陶瓷片和碳浆层之间设有第二导电层。
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