[发明专利]陶瓷双晶片在审
| 申请号： | 201710988232.6 | 申请日： | 2017-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN109693425A | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 张元龙 | 申请（专利权）人： | 张元龙 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷片 第一导电层 陶瓷双晶片 加强结构 使用寿命 碳浆层 基板 毛细 第二导电层 基板两面 | ||
本发明公开了一种陶瓷双晶片，包括基板，所述基板两面分别设有陶瓷片，每片陶瓷片与基板之间设有第一导电层，且在每片陶瓷片的两面分别设有毛细加强结构，在每片陶瓷片远离第一导电层的一面设有碳浆层，所述陶瓷片和碳浆层之间设有第二导电层。本发明结构强度高，人性高，使用寿命长，设置毛细加强结构能够进一步增强陶瓷片的韧性，延长了使用寿命，实用性强且降低了使用成本。
技术领域
本发明涉及一种双晶片，特别涉及一种陶瓷双晶片。
背景技术
双晶片的结构包括基板结合陶瓷的结构。目前，现有的双晶片其结构强度低，韧性差且使用寿命短。
发明内容
本发明的目的就在于提供一种结构强度高，人性高，使用寿命长的陶瓷双晶片。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是这样的：本发明的陶瓷双晶片，包括基板，所述基板两面分别设有陶瓷片，每片陶瓷片与基板之间设有第一导电层，且在每片陶瓷片的两面分别设有毛细加强结构，在每片陶瓷片远离第一导电层的一面设有碳浆层，所述陶瓷片和碳浆层之间设有第二导电层。
作为优选，所述毛细加强结构包括若干设置在每片陶瓷片两面的毛细槽。
作为优选，所述第一导电层和第二导电层均为银浆导电层。
与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明结构强度高，人性高，使用寿命长，设置毛细加强结构能够进一步增强陶瓷片的韧性，延长了使用寿命，实用性强且降低了使用成本。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步说明。
参见图1，本发明的陶瓷双晶片，包括基板，所述基板两面分别设有陶瓷片，每片陶瓷片与基板之间设有第一导电层，且在每片陶瓷片的两面分别设有毛细加强结构，在每片陶瓷片远离第一导电层的一面设有碳浆层，所述陶瓷片和碳浆层之间设有第二导电层，所述毛细加强结构包括若干设置在每片陶瓷片两面的毛细槽，所述第一导电层和第二导电层均为银浆导电层。
本发明结构强度高，人性高，使用寿命长，设置毛细加强结构能够进一步增强陶瓷片的韧性，延长了使用寿命，实用性强且降低了使用成本。
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