[发明专利]修整盘系统、化学机械研磨装置及研磨方法有效
申请号: | 201710985832.7 | 申请日: | 2017-10-20 |
公开(公告)号: | CN107671725B | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 王海宽;林宗贤;吴龙江;郭松辉;吕新强 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | B24B53/017 | 分类号: | B24B53/017;B24B37/10;B24B37/26;B24B1/00 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种防止研磨过程中修整盘脱落的修整盘系统、化学机械研磨装置及研磨方法,修整盘系统包括:修整盘,表面开设有至少一个安装槽;固定盘,位于修整盘开设有安装槽一侧的上方,且固定盘与修整盘之间相固定;防脱落组件,包括至少一个固定脚,固定脚设置于固定盘靠近修整盘一侧的表面且紧固于安装槽中,以防止固定盘与修整盘之间的固定失效时修整盘从固定盘上脱落。通过上述方案,本发明的修整盘脱落系统可以防止研磨过程中修整盘的脱落,从而防止脱落后晶圆继续研磨所造成的损伤以及停机处理造成的损失;通过修整盘防脱落组件与修整盘自转方向的调控,保证固定脚不会沿弧形沟槽方向松动,以及修整盘不会在受到向下的力时从固定盘上脱落。 | ||
搜索关键词: | 修整盘 固定盘 研磨 安装槽 固定脚 化学机械研磨装置 防脱落组件 表面开设 弧形沟槽 紧固 晶圆 停机 自转 松动 损伤 调控 保证 | ||
【主权项】:
1.一种防止研磨过程中修整盘脱落的修整盘系统,其特征在于,包括:修整盘,用于在研磨过程中修整研磨垫,且所述修整盘表面开设有至少一个安装槽;固定盘,位于所述修整盘开设有所述安装槽一侧的上方,且所述固定盘与所述修整盘之间相固定;以及防脱落组件,包括至少一个固定脚,所述固定脚设置于所述固定盘靠近所述修整盘一侧的表面且紧固于所述安装槽中,所述固定脚包括竖直部以及与所述竖直部相连接且横向尺寸大于所述竖直部的水平部,所述安装槽包括卡槽部,所述卡槽部包括与所述竖直部配合设置的竖直槽以及与所述水平部配合设置的水平槽,以实现所述固定脚与所述安装槽的固定,以限制所述固定脚在所述修整盘系统工作时相对于所述安装槽上下以及左右的位移,以防止所述固定盘与所述修整盘之间的固定失效时所述修整盘从所述固定盘上脱落。
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