[发明专利]修整盘系统、化学机械研磨装置及研磨方法有效

专利信息
申请号: 201710985832.7 申请日: 2017-10-20
公开(公告)号: CN107671725B 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 王海宽;林宗贤;吴龙江;郭松辉;吕新强 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: B24B53/017 分类号: B24B53/017;B24B37/10;B24B37/26;B24B1/00
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 修整盘 固定盘 研磨 安装槽 固定脚 化学机械研磨装置 防脱落组件 表面开设 弧形沟槽 紧固 晶圆 停机 自转 松动 损伤 调控 保证
【权利要求书】:

1.一种防止研磨过程中修整盘脱落的修整盘系统,其特征在于,包括:

修整盘,用于在研磨过程中修整研磨垫,且所述修整盘表面开设有至少一个安装槽;

固定盘,位于所述修整盘开设有所述安装槽一侧的上方,且所述固定盘与所述修整盘之间相固定;以及

防脱落组件,包括至少一个固定脚,所述固定脚设置于所述固定盘靠近所述修整盘一侧的表面且紧固于所述安装槽中,所述固定脚包括竖直部以及与所述竖直部相连接且横向尺寸大于所述竖直部的水平部,所述安装槽包括卡槽部,所述卡槽部包括与所述竖直部配合设置的竖直槽以及与所述水平部配合设置的水平槽,以实现所述固定脚与所述安装槽的固定,以限制所述固定脚在所述修整盘系统工作时相对于所述安装槽上下以及左右的位移,以防止所述固定盘与所述修整盘之间的固定失效时所述修整盘从所述固定盘上脱落。

2.根据权利要求1所述的防止研磨过程中修整盘脱落的修整盘系统,其特征在于,所述安装槽还包括插槽部,所述插槽部连接于所述卡槽部的一端部且可供所述水平部通过,所述固定脚插入所述插槽部后,通过旋转或移动卡进所述卡槽部,以实现所述固定脚与所述安装槽的固定。

3.根据权利要求2所述的防止研磨过程中修整盘脱落的修整盘系统,其特征在于,所述卡槽部自所述插槽部沿所述修整盘的自转方向延伸。

4.根据权利要求1所述的防止研磨过程中修整盘脱落的修整盘系统,其特征在于,所述防脱落组件还包括至少一个固定销,所述固定销设置于所述固定盘靠近所述修整盘一侧的表面且与所述固定脚之间具有间距,所述修整盘还包括至少一个与所述固定销相对应的凹槽,所述固定销插设于所述凹槽中。

5.根据权利要求4所述的防止研磨过程中修整盘脱落的修整盘系统,其特征在于,所述安装槽呈弧形,且弧形的所述安装槽以所述凹槽的中心为圆心,所述固定脚以所述固定销为中心自所述安装槽的一端旋至所述安装槽的另一端,以将所述固定脚紧固于所述安装槽中。

6.根据权利要求4所述的防止研磨过程中修整盘脱落的修整盘系统,其特征在于,所述固定销的形状为圆柱状,圆柱状的所述固定销的直径为1~5mm,长度为1~5mm。

7.根据权利要求1所述的防止研磨过程中修整盘脱落的修整盘系统,其特征在于,所述固定脚与所述固定盘为一体成型的结构。

8.根据权利要求1所述的防止研磨过程中修整盘脱落的修整盘系统,其特征在于,所述固定盘与所述修整盘之间通过磁力吸附的方式相固定。

9.根据权利要求1所述的防止研磨过程中修整盘脱落的修整盘系统,其特征在于,所述修整盘系统还包括修整盘支架,所述固定盘连接至所述修整盘支架上,所述修整盘支架通过所述固定盘带动所述修整盘在研磨垫上做往复运动,以对所述研磨垫进行修整。

10.一种化学机械研磨装置,其特征在于,包括:

研磨台;

研磨垫,位于所述研磨台上表面;

研磨头,位于所述研磨垫上表面,用于对位于所述研磨头与所述研磨垫之间的待研磨晶圆进行化学机械研磨;以及

修整盘系统,位于所述研磨垫上表面,且所述修整盘系统为如权利要求1~9中任一项所述的防止研磨过程中修整盘脱落的修整盘系统。

11.一种防止研磨过程中修整盘脱落的研磨方法,其特征在于,包括采用如权利要求1~9中任一项所述的防止研磨过程中修整盘脱落的修整盘系统对研磨垫进行修整的步骤。

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