[发明专利]复合假体装置在审
| 申请号： | 201710978132.5 | 申请日： | 2013-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN107736952A | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | S·D·普科特;J·L·玛纳斯科;R·L·巴拉德;B·L·安奈奥克斯 | 申请（专利权）人： | 宙斯工业产品股份有限公司 |
| 主分类号： | A61F2/07 | 分类号： | A61F2/07;A61F2/00;A61L31/10;A61L31/14;D01D5/00;D01D10/02;D01F6/12;D04H1/728 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 宁家成 |
| 地址： | 美国南*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的公开内容提供含两层或更多层电纺聚合物的复合假体装置，及其制备方法。在一些实施方案中，这两层或更多层可以是多孔的，和在其他实施方案中，一种或更多种组分是非‑多孔的。该复合假体装置可包括各种材料，和可在一个范围的不同应用中微调假体装置的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 装置 | ||
【主权项】：
生产复合假体装置的方法，该方法包括：结合(i)结构框架，(ii)一个或多个含电纺聚(四氟乙烯)的第一多孔层，(iii)一个或多个含第一电纺聚合物的第二多孔层，(iv)一个或多个含电纺聚(四氟乙烯)的第三多孔层，和(v)一个或多个含第二电纺聚合物的第四多孔层，以得到复合假体装置前体，其中所述一个或多个第二多孔层中的至少一个设置在所述结构框架的第一侧的至少一部分上，且所述一个或多个第一多孔层中的至少一个设置在所述一个或多个第二多孔层中的所述至少一个上，和其中所述一个或多个第四多孔层中的至少一个设置在所述结构框架的第二侧的至少一部分上，且所述一个或多个第三多孔层中的至少一个设置在所述一个或多个第四多孔层的所述至少一个上；和施加压力、热、或压力和热两者到所述复合假体装置前体上，提供复合假体装置。
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