[发明专利]复合假体装置

权利要求书

1.生产复合假体装置的方法，该方法包括：

结合(i)结构框架，(ii)一个或多个含电纺聚(四氟乙烯)的第一多孔层，(iii)一个或多个含第一电纺聚合物的第二多孔层，(iv)一个或多个含电纺聚(四氟乙烯)的第三多孔层，和(v)一个或多个含第二电纺聚合物的第四多孔层，以得到复合假体装置前体，其中所述一个或多个第二多孔层中的至少一个设置在所述结构框架的第一侧的至少一部分上，且所述一个或多个第一多孔层中的至少一个设置在所述一个或多个第二多孔层中的所述至少一个上，和其中所述一个或多个第四多孔层中的至少一个设置在所述结构框架的第二侧的至少一部分上，且所述一个或多个第三多孔层中的至少一个设置在所述一个或多个第四多孔层的所述至少一个上；和

施加压力、热、或压力和热两者到所述复合假体装置前体上，提供复合假体装置。

2.权利要求1的方法，其中施加步骤包括施加压力、热、或压力和热两者一段时间，以足以导致所述一个或多个第二多孔层中的至少一个的第一电纺聚合物渗透到所述一个或多个第一多孔层中至少一个内的一个或多个孔中。

3.权利要求1的方法，其中所述第一电纺聚合物与所述第二电纺聚合物相同。

4.权利要求1的方法，其中所述结构框架的第一侧形成所述结构框架的内径表面，和所述结构框架的第二侧形成所述结构框架的外径表面。

5.权利要求1的方法，其中所述一个或多个第一多孔层和所述一个或多个第三多孔层中的至少一个包含烧结的电纺聚(四氟乙烯)。

6.权利要求1的方法，其中所述结合步骤包括在所述一个或多个第二多孔层周围放置所述结构框架。

7.权利要求6的方法，其中所述结构框架是支架。

8.权利要求1的方法，其中所述结构框架包括第一电纺聚合物和第二电纺聚合物中至少之一渗透穿过其中的开放空间。

9.权利要求1的方法，其中所述结合步骤包括在所述一个或多个第一多孔层中至少之一的周围环绕所述一个或多个第二多孔层中至少之一。

10.权利要求1的方法，其中所述结合步骤包括在所述一个或多个第一多孔层中至少之一上电纺所述一个或多个第二多孔层中至少之一。

11.权利要求1的方法，其中所述第一电纺聚合物包括溶液-电纺聚合物。

12.权利要求1的方法，其中所述第一电纺聚合物包括热塑性聚合物或热固性聚合物。

13.权利要求1的方法，其中所述第一电纺聚合物层包括聚氨酯或硅酮。

14.权利要求1的方法，其中所述第一电纺聚合物选自聚醚嵌段酰胺，聚酰胺，超高分子量聚乙烯，聚酯，氟化乙烯丙烯，聚偏氟乙烯，全氟烷氧基，四氟乙烯/六氟丙烯/偏氟乙烯共聚物，聚(乙烯-共-四氟乙烯)，乙烯三氟氯乙烯，聚三氟氯乙烯，和它们的共聚物、共混物与衍生物。

15.权利要求1的方法，其中所述第一电纺聚合物包括未烧结的聚(四氟乙烯)，且其中所述施加步骤导致所述复合假体装置的烧结。

16.权利要求1的方法，其中按序或同时施加压力和热两者。

17.权利要求1的方法，其中压力为约500至约1500PSI且温度为约100℃至约400℃。

18.权利要求1的方法，其中在压力容器中进行所述施加步骤。