[发明专利]一种针对独立线路和焊盘的PCB电镀方法

摘要

本发明公开了一种针对独立线路和焊盘的PCB电镀方法，包括如下步骤，第一，按常规方法进行前工序处理；第二，线路制作，包括抢电铜皮设计，在选取的独立线路和独立焊盘的周边增加抢电铜皮设计；第三，图形电镀，将上述线路制作后的线路板放入抗蚀电镀液中电镀一层抗蚀层；第四，碱性蚀刻，将已经进行图形电镀的线路板放入碱性蚀刻液内，对线路板进行图形电底后蚀刻铜层；第五，撕除抢电铜皮，从板边设计的开口处将抢电铜皮撕除；第六，检查工序及后工序处理。本发明针对独立线路和焊盘的PCB电镀方法有效改善因图形设计不均匀导致的电镀夹膜、电镀孔小问题，提高产品良率，改善品质。

主权项

一种针对独立线路和焊盘的PCB电镀方法，其特征在于：包括如下步骤，第一，按常规方法进行前工序处理；第二，线路制作，包括抢电铜皮设计，所述抢电铜皮设计在线路菲林上选取独立线路及独立焊盘，然后在选取的独立线路和独立焊盘的周边增加抢电铜皮设计，增加的抢电铜皮在板边至少留有一开口；第三，图形电镀，将上述线路制作后的线路板放入铜电镀液中，然后根据图形分布进行设定电镀电流，然后进行电镀铜，再将上述电镀铜制作后的线路板放入抗蚀电镀液中在线路板上电镀一层抗蚀层，为下工序蚀铜过程作准备；第四，碱性蚀刻，将已经进行图形电镀的线路板放入碱性蚀刻液内，然后根据实际线宽线距和表面铜厚进行设定蚀刻参数，对线路板进行图形电镀后蚀刻铜层；第五，撕除抢电铜皮，从板边设计的开口处将抢电铜皮撕除；第六，检查工序及后工序处理，先通过百倍镜观察是否有电镀夹膜导致的蚀刻不净，再用针规测量孔径检查是否满足要求，不满足要求的进行返修处理，满足要求的按常规方法进行后工序处理。