[发明专利]柔性OLED面板的封装方法及封装结构

摘要

本发明提供一种柔性OLED面板的封装方法及封装结构。该柔性OLED面板的封装方法在覆盖OLED器件的第一无机阻挡层上形成液态金属层，并利用氧气对液态金属层进行氧化处理，在液态金属层表面形成液态金属氧化膜，之后在液态金属氧化膜上依次形成有机缓冲层及第二无机阻挡层，从而得到封装结构，利用第一无机阻挡层、第二无机阻挡层、液态金属层、及液态金属氧化膜共同对水氧进行阻隔，而利用液态金属层及有机缓冲层释放封装结构中的层间应力，在保证封装结构的柔性的同时，增强了封装结构阻隔水氧的能力，有效地提升了柔性OLED面板的封装效果。

主权项

1.一种柔性OLED面板的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：/n步骤S1、提供TFT基板(100)，在所述TFT基板(100)上制作OLED器件(200)；/n步骤S2、在所述TFT基板(100)上形成覆盖OLED器件(200)的第一无机阻挡层(310)；/n步骤S3、在所述第一无机阻挡层(310)上形成一液态金属层(400)；/n步骤S4、利用氧气对所述液态金属层(400)进行氧化处理，在所述液态金属层(400)表面形成液态金属氧化膜(500)；/n步骤S5、在所述第一无机阻挡层(310)上形成覆盖液态金属氧化膜(500)的有机缓冲层(600)；/n步骤S6、在所述第一无机阻挡层(310)上形成覆盖有机缓冲层(600)的第二无机阻挡层(320)；/n所述液态金属层(400)的材料为铟和镓构成的二元共晶合金；/n所述步骤S3中，在氮气的环境中，通过喷墨打印的方式形成所述液态金属层(400)；/n所述步骤S2中，通过低温等离子体增强化学气相沉积的方式形成所述第一无机阻挡层(310)；/n所述步骤S5中，通过喷墨打印的方式形成所述有机缓冲层(600)；/n所述步骤S5之后还包括一对所述有机缓冲层(600)进行固化的步骤；/n所述步骤S6中，通过低温等离子体增强化学气相沉积的方式形成所述第二无机阻挡层(320)；/n所述第二无机阻挡层(320)覆盖的区域与所述第一无机阻挡层(310)覆盖的区域相同；/n所述第一无机阻挡层(310)及第二无机阻挡层(320)均为氮化硅层、氧化硅层、或氮氧化硅层。/n