[发明专利]移动终端的天线及移动终端在审

专利信息
申请号: 201710954246.6 申请日: 2017-10-13
公开(公告)号: CN107968255A 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 彭永生;刘锋 申请(专利权)人: 瑞声科技(新加坡)有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/24;H01Q1/48
代理公司: 广东广和律师事务所44298 代理人: 陈巍巍
地址: 新加坡宏茂桥65*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及移动终端的天线及移动终端。该天线包括金属环、电路板板以及导电片,其中,所述金属环设置成所述天线的至少一个辐射体,所述电路板包括地板层和馈电点,所述金属环与所述馈电点以及所述地板层连接,所述电路板上开设有避让孔,所述避让孔沿所述电路板的厚度方向贯穿所述地板层,所述导电片覆盖至少一部分所述避让孔,且所述导电片的两端分别与所述地板层连接。这样设置后,由于开设避让孔被挖去的地板层可以通过导电片得到补偿,当天线发射和接收电磁波时,该导电片可以发挥地板层的作用,从而改善形成在天线辐射体与馈电点之间的电磁回路,以消除工作频段内的干扰信号,由此提升天线的性能。
搜索关键词: 移动 终端 天线
【主权项】:
一种移动终端的天线,其特征在于,包括:金属环;电路板;以及导电片,其中,所述金属环设置成所述天线的至少一个辐射体,所述电路板包括地板层和馈电点,所述金属环与所述馈电点以及所述地板层连接,所述电路板上开设有避让孔,所述避让孔沿所述电路板的厚度方向贯穿所述地板层,所述导电片覆盖至少一部分所述避让孔,且所述导电片的两端分别与所述地板层连接。
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