[发明专利]一种基于可分离铜箔的双面柔性线路板及其制备方法在审
| 申请号： | 201710947313.1 | 申请日： | 2017-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN107734846A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 邓明;黄大兴;潘丽;张子龙 | 申请（专利权）人： | 安捷利电子科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/06;H05K3/28 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 | 代理人： | 孙仿卫,林传贵 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于可分离铜箔的双面柔性线路板，其特征在于，包括绝缘层、线路以及位于最外侧的阻焊层，所述阻焊层上具有若干焊盘区，所述焊盘区与所述线路相连接贯通，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层；所述线路包括位于所述绝缘层两侧的第一线路和第二线路，所述第一线路和所述第二线路中至少一个线路埋入在所述绝缘层中，所述第一线路和所述第二线路之间具有导电线路进行连接电导通。本发明的一种双面柔性线路板中的线路埋入在绝缘层中，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，弯折性好，装配性好，可降低客户端封装短路风险；本发明的一种双面柔性线路板的制备方法成本低，可靠性高，且该方法易于实现，可批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 可分离 铜箔 双面 柔性 线路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种基于可分离铜箔的双面柔性线路板，其特征在于，包括绝缘层、线路以及位于最外侧的阻焊层，所述阻焊层上具有若干焊盘区，所述焊盘区与所述线路相连接贯通，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层；所述线路包括位于所述绝缘层两侧的第一线路和第二线路，所述第一线路和所述第二线路中至少一个线路埋入在所述绝缘层中，所述第一线路和所述第二线路之间具有导电线路进行连接电导通。
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