[发明专利]一种基于可分离铜箔的双面柔性线路板及其制备方法

权利要求书

1.一种基于可分离铜箔的双面柔性线路板，其特征在于，包括绝缘层、线路以及位于最外侧的阻焊层，所述阻焊层上具有若干焊盘区，所述焊盘区与所述线路相连接贯通，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层；所述线路包括位于所述绝缘层两侧的第一线路和第二线路，所述第一线路和所述第二线路中至少一个线路埋入在所述绝缘层中，所述第一线路和所述第二线路之间具有导电线路进行连接电导通。

2.根据权利要求1所述的一种基于可分离铜箔的双面柔性线路板，其特征在于，所述阻焊层的材质为油墨或聚酰亚胺。

3.一种基于可分离铜箔的双面柔性线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：准备基材后进行图形制作得到第一线路，之后制备绝缘层并将导电材料层压到所述绝缘层上，将所述基材进行分板后进行微蚀刻，之后制作导电线路以连接所述第一线路和所述导电材料，将所述导电材料制备成第二线路后制备阻焊层和焊盘区，最后在所述焊盘区内的线路上表面制备表面处理层。

4.根据权利要求3所述的一种基于可分离铜箔的双面柔性线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）准备基材：准备覆铜板；

2）制作第一线路：对所述覆铜板的表面利用图形制作工艺电镀出设计的第一线路；

3）涂布：在具有所述第一线路的覆铜板上进行涂布操作，制备所述绝缘层；

4）层压：将所述导电材料压在所述绝缘层上；

5）分板：对具有所述绝缘层的覆铜板进行分板操作，得到两个对称的线路板；

6）微蚀刻：去除线路板中位于所述第一线路上方裸露的底铜，保留电镀形成的第一线路；

7）镭射：从导电材料进行镭射到达第一线路，形成镭射孔；

8）填孔电镀：在所述镭射孔中制作导电线路以连接所述第一线路和导电材料；

9）制作第二线路：采用图形制作工艺将所述导电材料制备成第二线路；

10）制备阻焊层：在线路板的上表面制备所述阻焊层，且预留出所述焊盘区；

11）制备表面处理层：在所述焊盘区内的线路上表面制备表面处理层，得到双面柔性线路板。

5.根据权利要求4所述的一种基于可分离铜箔的双面柔性线路板的制备方法，其特征在于，步骤1）中的所述覆铜板为可分离铜箔，包括位于中间的载体树脂、位于所述载体树脂上表面和下表面的内侧铜箔以及位于最外侧的外侧铜箔，所述内侧铜箔与所述外侧铜箔之间还具有铜箔阻隔层。

6.根据权利要求4所述的一种基于可分离铜箔的双面柔性线路板的制备方法，其特征在于，步骤3）所述涂布操作包括采用涂布设备进行涂布以及采用烘烤设备进行干燥和固化，其中干燥的条件为100℃-150℃下保持20-40min；固化的条件为200-400℃下保持20-100min。

7.根据权利要求6所述的一种基于可分离铜箔的双面柔性线路板的制备方法，其特征在于，步骤3）所述涂布操作中所使用的涂布液为聚酰亚胺胶液，其固含量为10%-20%。

8.根据权利要求4所述的一种基于可分离铜箔的双面柔性线路板的制备方法，其特征在于，步骤10）所述制备阻焊层的操作具体为：在所述线路板的上表面除去所述焊盘区的位置印刷阻焊油墨，形成油墨阻焊层。

9.根据权利要求4所述的一种基于可分离铜箔的双面柔性线路板的制备方法，其特征在于，步骤10）所述制备阻焊层的操作具体为：在所述线路板的上表面再次进行步骤3）的涂布操作，形成聚酰亚胺阻焊层。

10.根据权利要求9所述的一种基于可分离铜箔的双面柔性线路板的制备方法，其特征在于，所述步骤还包括在步骤11）制备表面处理层之前的二次镭射步骤，具体为对所述聚酰亚胺阻焊层进行镭射形成焊盘区。