[发明专利]二极管高效针转移装片工艺

摘要

本发明涉及一种二极管高效针转移装片工艺，包括：(1)制作贴片二极管上、下框架并合模的步骤；(2)焊接的步骤；(3)塑封的步骤；(4)固化和电镀的步骤；(5)切筋折弯成型的步骤；(6)回流焊的步骤；(7)检验并出货的步骤；该二极管高效针转移装片工艺中，采用了矩阵式框架，从而能够提高粘胶的效率，增加了产能，节省人工成本；同时，将针转移针头改为了双层式钢针头，通过弹簧能够对钢针下压的过程中，不让晶粒发生破裂，减少了对二极管的电性的影响，同时，调节钢针尖到下板面的距离，以达到合适的长度，能够有效控制粘胶量，在提高原料使用率，降低损耗，而且，钢针针头的尺寸能够进行调节，来提高对锡膏的粘胶量的控制。

主权项

1.一种二极管高效针转移装片工艺，其特征在于包括以下步骤：(1)制作贴片二极管上、下框架并合模的步骤；(2)焊接的步骤；(3)塑封的步骤；(4)固化和电镀的步骤；(5)切筋折弯成型的步骤；(6)回流焊的步骤；(7)检验并出货的步骤；其中，所述步骤(1)包括：装架→晶粒装填下料片→筛片→料片装填下框架→晶粒装填上料片→筛片→料片装填上框架→上、下框架合模，在装架中，将各矩阵式框架进行装架；所述步骤(1)中装填时，采用粘胶的针转移针头包括钢针、上层板、下层板和弹簧，下层板的上端面设有一个台阶，钢针依次穿过上层板、台阶和下层板，弹簧套设在钢针的外周，弹簧位于上层板和台阶之间；所述步骤(1)中装填时采用锡膏作为粘胶；所述步骤(2)采用隧道焊接炉焊接，炉内填充有氢气或氮气，并在焊接后对焊接好的材料进行清洗和烘干；所述步骤(6)采用回流焊炉对切筋好的材料进行回流焊，回流焊包括八个温度区，八区温度依次为150℃、160℃、180℃、190℃、230℃、240℃、280℃、280℃；回流焊炉传送带的链速为97‑103cm/min，且切筋好的材料在温度240℃以上区域的时间为10‑30s；所述回流焊后的材料经自然冷却后装箱。