[发明专利]一种太阳能电池片掰片设备有效
申请号: | 201710936784.2 | 申请日: | 2017-10-10 |
公开(公告)号: | CN107680920B | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 覃其伦 | 申请(专利权)人: | 安徽天念材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人: | 晋圣智 |
地址: | 239000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种太阳能电池片掰片设备,其特征在于:包括支座、滑动座、推动支架,支座上设置有支撑杆,支撑杆端部转动设置于有一带轮,带轮的外侧面上对称布置有第一拨动柱和第二拨动柱,支撑杆内设置有一驱动轴,驱动轴的外端设置有推动杆,支撑杆上套设有一将推动杆靠近带轮外侧面的复位弹簧,推动支架具有一半圆形弯杆,半圆形弯杆的一端设置有第一顶起块,半圆形弯杆的另一端设置有第二顶起块,带轮上设置有一皮带,皮带的一端与带轮外壁连接,皮带的另一端连接有一滑块,滑块滑动设置于滑动座之上,在滑块和滑动座之间设置有掰片弹簧,滑块上设置有一掰片组件,滑动座的外端设置有输送组件。 | ||
搜索关键词: | 滑动座 带轮 滑块 半圆形弯杆 支撑杆 皮带 太阳能电池片 一端设置 拨动柱 驱动轴 推动杆 外端 支架 支撑杆端部 对称布置 复位弹簧 滑动设置 输送组件 一端连接 转动设置 片弹簧 片组件 上套 外壁 | ||
【主权项】:
1.一种太阳能电池片掰片设备,其特征在于:包括支座(1)、滑动座(9)、推动支架(7),支座(1)上设置有一横向布置的支撑杆(11),支撑杆(11)端部转动设置于有一带轮(6),带轮(6)的外侧面上对称布置有第一拨动柱(61)和第二拨动柱(62),支撑杆(11)内设置有一驱动轴(4),驱动轴(4)的外端设置有一平行于带轮(6)外侧面的推动杆(41),支撑杆(11)上套设有一将推动杆(41)靠近带轮(6)外侧面的复位弹簧(42),该复位弹簧(42)的一端与支座(1)相抵,复位弹簧(42)的另一端与驱动轴(4)相抵,推动支架(7)设置于带轮(6)的下方,推动支架(7)具有一半圆形弯杆(71),半圆形弯杆(71)的外侧面高度低于或者等于带轮(6)的外侧面高度,半圆形弯杆(71)的一端设置有第一顶起块(711),半圆形弯杆(71)的另一端设置有第二顶起块(712),带轮(6)上设置有一皮带(64),皮带(64)的一端与带轮(6)外壁连接,皮带(63)的另一端连接有一滑块(8),滑块(8)滑动设置于滑动座(9)之上,在滑块(8)和滑动座(9)之间设置有掰片弹簧(64),滑块(8)上设置有一掰片组件(5),滑动座(9)的外端设置有输送组件(2),所述掰片组件(5)分别包括有一固定于滑块上的固定板(51)、与固定板(51)相对的压片块(52)、掰片条(53)、两个第一导柱(541)、第二导柱(542)、套设于第一导柱(541)上的第一弹簧(551)和套设于第二导柱(542)上的第二弹簧(552),固定板(51)上面向对应的输送组件一侧开设有凹槽(511),第一导柱(541)设置于固定板(51)的凹槽(511)两侧,第一导柱(541)的外端滑动限位于压片块(52)内,第一导柱(541)的内端与固定板(51)固定,第二导柱(542)的外端与掰片条(53)固定,第二导柱(542)的内端与固定板(51)固定,压片块(52)上面向对应的输送组件一侧开设有滑槽(521),掰片条(53)滑动设置于滑槽(521)内,所述输送组件(2)包括一竖向布置的抵靠板(21)、设置于抵靠板(21)上方用于竖向夹持待掰片的太阳能电池片(3)的夹持件(22)、与该夹持件(22)连接用于输送待掰片的太阳能电池片(3)竖向移动的移动缸(23),抵靠板(21)的下部形成有限位槽(211)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽天念材料科技有限公司,未经安徽天念材料科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710936784.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造