[发明专利]软硬结合线路板及其制作工艺在审
| 申请号： | 201710923504.4 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109600916A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 唐前东 | 申请（专利权）人： | 惠州威健电路板实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36;H05K3/46 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 516083 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种软硬结合线路板，包括软板层、硬板层和粘接层，所述硬板层夹设于所述软板层的两侧，所述粘接层设置于所述软板层与所述硬板层之间，用于固定连接所述软板层与所述硬板层，所述软板层部分延伸出所述硬板层的边缘且与其中一个硬板层围合成一个开盖区，所述软板层包括导电铜层和包覆于所述导电层表面的覆盖膜，所述覆盖膜对应所述开盖区设置有开口。本发明免除了软板层与硬板层之间的连连接结构，使得软硬结合板的整体结构更加稳定，以免软硬结合线路板在生产、运输和使用过程中受到损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 软板层 硬板层 软硬结合线路板 覆盖膜 粘接层 开盖 导电层表面 软硬结合板 导电铜层 连接结构 制作工艺 围合成 包覆 夹设 开口 延伸 运输 生产 | ||
【主权项】：
1.一种软硬结合线路板，其特征在于，包括软板层、硬板层和粘接层，所述硬板层夹设于所述软板层的两侧，所述粘接层设置于所述软板层与所述硬板层之间，用于固定连接所述软板层与所述硬板层，所述软板层部分延伸出所述硬板层的边缘且与其中一个硬板层围合成一个开盖区，所述软板层包括导电铜层和包覆于所述导电层表面的覆盖膜，所述覆盖膜对应所述开盖区设置有开口。
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