[发明专利]自动检测焊盘的方法及装置有效
| 申请号： | 201710923027.1 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107796820B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 李白艳;邱醒亚 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 陈金普 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种自动检测焊盘的方法以及装置，其中，自动检测焊盘的方法包括步骤：获取待生产的印制电路板的钻孔数据信息以及待生产印制电路板中各电路层的线路图像；根据钻孔数据信息和各线路图像，获取待生产印制电路板中各钻孔的形态图像信息；根据形态图像信息，分别对各线路图像进行焊盘检测，得到焊盘检测结果。本发明克服了传统技术中对印制电路板的线路图像进行人工检测，导致误检或者漏检的技术问题，进而提高产品合格率，降低产品报废几率，优化人工检测操作，使得检测操作自动化，提升生产效率。进一步地，保证了印制电路板的生产质量，同时满足了如今电子产品对印制电路板的工艺需求。 | ||
| 搜索关键词： | 自动检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种自动检测焊盘的方法，其特征在于，包括以下步骤：获取待生产的印制电路板的钻孔数据信息以及所述待生产印制电路板中各电路层的线路图像；根据所述钻孔数据信息和各所述线路图像，获取所述待生产印制电路板中各钻孔的形态图像信息；根据所述形态图像信息，分别对各所述线路图像进行焊盘检测，得到所述焊盘检测结果。
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