[发明专利]自动检测焊盘的方法及装置

权利要求书

1.一种自动检测焊盘的方法，其特征在于，包括以下步骤：

获取待生产的印制电路板的钻孔数据信息以及所述待生产印制电路板中各电路层的线路图像；

根据所述钻孔数据信息和各所述线路图像，获取所述待生产印制电路板中各钻孔的形态图像信息；

根据所述形态图像信息，分别对各所述线路图像进行焊盘检测，通过与焊盘形态图像特征对比，得到所述焊盘检测结果。

2.根据权利要求1所述的自动检测焊盘的方法，其特征在于，根据所述钻孔数据信息和各所述线路图像，获取所述待生产印制电路板中的各钻孔的形态图像信息的步骤之前，还包括步骤；

根据所述钻孔数据信息，识别所述印制电路板中的各所述钻孔；

对各所述钻孔进行分类筛选，得到金属化孔和非金属化孔。

3.根据权利要求2所述的自动检测焊盘的方法，其特征在于，根据所述钻孔数据信息和各所述线路图像，获取所述待生产印制电路板中的各钻孔的形体图像信息的步骤包括：

根据所述钻孔数据信息，分别识别出所述金属化孔、所述非金属化孔贯穿各所述电路层中的首层电路层和尾层电路层；

分别采集所述金属化孔在所述首层电路层、所述尾层电路层的所述形态图像信息；分别采集所述非金属化孔在所述首层电路层、所述尾层电路层的所述形态图像信息。

4.根据权利要求2或3所述的自动检测焊盘的方法，其特征在于，根据各所述形态图像信息，分别对各所述线路图像进行焊盘检测，得到所述焊盘检测的结果的步骤包括：

在所述焊盘检测的结果为存在金属化孔遗漏焊盘时，确认所述遗漏焊盘的金属化孔对应的所述电路层的线路图像缺乏焊盘数据，并发出警告。

5.根据权利要求2或3所述的自动检测焊盘的方法，其特征在于，根据各所述形态图像信息，分别对各所述线路图像进行焊盘检测，得到所述焊盘检测的结果的步骤，还包括：

在所述焊盘检测的结果为有非金属化孔存在焊盘时，确认所述存在焊盘的非金属化孔对应的所述电路层的线路图像有错误焊盘数据，并发出警告。

6.一种自动检测焊盘的装置，其特征在于，包括：

信息获取模块，用于获取待生产的印制电路板的钻孔数据信息以及各电路层的线路图像；

钻孔图像获取模块，用于根据所述钻孔数据信息和各所述线路图像，获取所述待生产印制电路板中各钻孔的形态图像信息；

检测模块，用于根据所述形态图像信息，分别对各所述线路图像进行焊盘检测，通过与焊盘形态图像特征对比，得到所述焊盘检测结果。

7.根据权利要求6所述的自动检测焊盘的装置，其特征在于，还包括：

钻孔识别模块，用于根据所述钻孔数据信息，识别所述印制电路板中的各钻孔；

钻孔筛选模块，用于对各所述钻孔进行分类筛选，得到金属化孔和非金属化孔。

8.根据权利要求7所述的自动检测焊盘的装置，其特征在于，所述钻孔图像获取模块包括：

电路层识别单元，用于根据所述钻孔数据信息，分别识别出所述金属化孔、所述非金属化孔贯穿各所述电路层中的首层电路和尾层电路；

图像采集单元，用于分别采集所述金属化孔在所述首层电路层、所述尾层电路层的所述形态图像信息；分别采集所述非金属化孔在所述首层电路层、所述尾层电路层的所述形态图像信息。

9.一种自动检测焊盘的检测器，其特征在于，包括存储器、处理器，其中所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时能够实现权利要求1至5任意一项所述方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现权利要求1至5任意一项所述方法的步骤。