[发明专利]自动检测焊盘的方法及装置

说明书

本发明涉及一种自动检测焊盘的方法以及装置，其中，自动检测焊盘的方法包括步骤：获取待生产的印制电路板的钻孔数据信息以及待生产印制电路板中各电路层的线路图像；根据钻孔数据信息和各线路图像，获取待生产印制电路板中各钻孔的形态图像信息；根据形态图像信息，分别对各线路图像进行焊盘检测，得到焊盘检测结果。本发明克服了传统技术中对印制电路板的线路图像进行人工检测，导致误检或者漏检的技术问题，进而提高产品合格率，降低产品报废几率，优化人工检测操作，使得检测操作自动化，提升生产效率。进一步地，保证了印制电路板的生产质量，同时满足了如今电子产品对印制电路板的工艺需求。

技术领域

本发明涉及印制电路板检测工艺技术领域，特别是涉及自动检测焊盘的方法以及装置。

背景技术

随着电子产品的迅速发展，印制电路板(PCB：Printed Circuit Board)板件的设计越来越复杂，逐渐出现盲埋孔、HDI孔(High Density Interconnetction，高密度互连)、金属控深盲孔和背钻孔等的加工方式。

在实现过程中，发明人发现传统技术中至少存在如下问题：

在对有盲埋孔、HDI孔、金属控深盲孔和背钻孔等的PCB板件设计菲林文件过程中，会存在遗漏或多出焊盘的情况。采用传统的人工检测方式容易造成误检或者漏检的问题，且未及时进行修正，导致菲林文件上的线路图像存在焊盘错误，进而在利用该菲林文件生产时，PCB板件上易出现孔开路或者不符合产品需求的品质问题，造成PCB板件报废，生产效率低。

发明内容

基于此，有必要针对PCB板件生产效率低的问题，提供一种自动检测焊盘的方法以及装置。

为了实现上述目的，一方面，本发明实施例提供了一种自动检测焊盘的方法，包括以下步骤：

获取待生产的印制电路板的钻孔数据信息以及待生产印制电路板中电路层的线路图像；

根据钻孔数据信息和各线路图像，获取待生产印制电路板中各钻孔的形态图像信息；

根据形态图像信息，分别对各线路图像进行焊盘检测，得到焊盘检测结果。

本发明具有如下有点和有益效果：

本发明自动焊盘检测的方法，通过获取待生产印制电路板的钻孔数据信息和各电路层对应的线路图像，获悉待生产印制电路板各钻孔的形态图像信息，对各线路图像进行自动焊盘检测。本发明克服了传统技术中对印制电路板的线路图像进行人工检测，导致误检或者漏检的技术问题，进而提高产品合格率，降低产品报废几率，优化人工检测操作，使得检测操作自动化，提升生产效率。进一步地，保证了印制电路板的生产质量，同时满足了如今电子产品对印制电路板的工艺需求。

在一个具体的实施例中，根据钻孔数据信息和各线路图像，获取待生产印制电路板中的各钻孔的形态图像信息的步骤之前，还包括步骤：

根据钻孔数据信息，识别所述印制电路板中的各钻孔；

对各钻孔进行分类筛选，得到金属化孔和非金属化孔。

在一个具体的实施例中，根据钻孔数据和各线路图像，获取待生产印制电路板中的各钻孔的形态图像信息的步骤包括：

根据钻孔数据信息，分别识别出金属化孔、非金属化孔贯穿电路层的首层电路层和尾层电路层；

分别采集所述金属化孔在首层电路层、尾层电路层的形态图像信息；分别采集非金属化孔在首层电路层、尾层电路层的形态图像信息。

在一个具体的实施例中，根据图像信息，分别对各线路图像进行焊盘检测，得到所述焊盘检测的结果的步骤，包括：

在焊盘检测的结果为存在金属化孔遗漏焊盘时，确认遗漏焊盘的金属化孔对应的电路层的线路图像缺乏焊盘数据，并发出警告。