[发明专利]镀膜设备有效
申请号: | 201710911925.5 | 申请日: | 2017-09-29 |
公开(公告)号: | CN107641787B | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 林意惠 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种镀膜设备,包含磁性装置以及磁阻装置。磁性装置包含多个磁力元件。此些磁力元件形成至少一第一磁力区与至少一第二磁力区,且第一磁力区的磁力小于第二磁力区的磁力。磁阻装置位于磁性装置与待镀物之间。磁阻装置包含至少一第一磁阻部与至少一第二磁阻部。第一磁阻部对应于第一磁力区,且第二磁阻部对应于第二磁力区。第一磁组部的磁阻能力小于第二磁阻部的磁阻能力。 | ||
搜索关键词: | 镀膜 设备 | ||
【主权项】:
1.一种镀膜设备,其特征在于,包含:一磁性装置,包含多个磁力元件,该些磁力元件形成至少一第一磁力区与至少一第二磁力区,其中该第一磁力区的磁力小于该第二磁力区的磁力;一磁阻装置,位于该磁性装置与一待镀物之间,该磁阻装置包含至少一第一磁阻部与至少一第二磁阻部,该至少一第一磁阻部对应于该至少一第一磁力区,且该至少一第二磁阻部对应于该至少一第二磁力区,其中该第一磁阻部的磁阻能力小于该第二磁阻部的磁阻能力;一掩膜板,对应于该磁性装置设置并且位于该磁阻装置的下方;一镀膜材料源对应于该磁性装置设置并且位于该掩膜板的下方;以及一调控装置,耦接于该磁阻装置。
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