[发明专利]芯片恒温恒湿储存装置在审
| 申请号： | 201710906535.9 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107892068A | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 徐超;李卫平;宣以政;汪劲松;王鸣 | 申请（专利权）人： | 芜湖市振华戎科智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/04 | 分类号： | B65D25/04;B65D25/02;B65D81/18;B65D81/22 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 胡定华 |
| 地址： | 241000 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片恒温恒湿储存装置，包括有箱体，所述箱体内设置有左室和右室，所述左室和右室之间设置有隔板，在所述隔板的两侧以及箱体的两侧均设置有滑轨，并在所述滑轨上连接有放置板，所述箱体内设置有加热管和冷风管，所述箱体内下端还设置有储水箱，所述储水箱为封闭，并在所述储水箱上设置有电磁阀控制的加湿器；通过严格控制箱体内的温度和湿度来保存芯片，以降低芯片的受损率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 恒温 储存 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片恒温恒湿储存装置，包括有箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）内设置有左室（2）和右室（3），所述左室（2）和右室（3）之间设置有隔板（4），在所述隔板（4）的两侧以及箱体（1）的两侧均设置有滑轨（5），并在所述滑轨（5）上连接有放置板（6），所述箱体（1）内设置有加热管（7）和冷风管（8），所述箱体（1）内下端还设置有储水箱（9），所述储水箱为封闭，并在所述储水箱（9）上设置有电磁阀控制的加湿器（10）。
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